维度网讯，瑞典深科技初创公司Arkeon Technologies已完成650万瑞典克朗（59.42万欧元，69.1万美元）的种子轮融资，用于推进其面向超导量子计算领域的制造后精密工程解决方案。本轮融资由Chalmers Ventures、Navigare Ventures和Almi Invest等多家机构科技投资者支持。该公司由Peter Hörstedt、Andreas Nylander和Marcus Rommel于2025年创立，总部位于哥德堡，计划利用这笔资金加速国际客户验证、扩大部署渠道，并为商业代工厂优化其芯片调谐方法。

规模化单片超导量子处理器面临的一个关键障碍是约瑟夫森结对微观制造差异的极端敏感性。标准光刻或热氧化阶段的微小物理波动会导致结隧道势垒厚度偏差，进而引发结电阻的结构变化。这种电阻漂移直接影响量子比特的工作频率，导致频率冲突、空间串扰以及每片晶圆的功能良率低下。Arkeon开发了一种在室温下进行的自动化制造后“修整”工艺来应对这一问题。该工艺通过将受控电流脉冲序列直接驱动到单个约瑟夫森结的薄绝缘势垒中，调整结电阻以收紧整个芯片的频率分布，从而避免迭代、高成本的洁净室重新设计周期或多次测试冷却。

在首席执行官兼联合创始人Peter Hörstedt的领导下，Arkeon的市场战略直接针对那些随着处理器扩展到中等量子比特规模以上而在良率优化方面面临困难的工业硬件开发商和主要学术研究网络。Chalmers Ventures的投资总监David Storek指出，随着量子架构向容错、商业规模系统过渡，Arkeon的制造后微调能力解决了一个关键的扩展约束。这家初创公司已获得多家量子硬件开发商的意向书，并拥有约30家公司的商业管道，从而进入下一增长阶段。这种早期的市场兴趣凸显了行业对可靠的制造后调谐层日益增长的需求，这种调谐层可以在不增加核心代工生产线负担的情况下稳定多量子比特芯片。

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