维度网讯，近日，合肥晶为科技有限公司成立，法定代表人为朱才伟，注册资本约9.18亿元，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、电子专用材料研发等。股权穿透信息显示，该公司由合肥晶合集成电路股份有限公司全资持股。

晶合集成是安徽省重要的12英寸晶圆代工企业，主营半导体晶圆生产代工服务，提供150纳米至40纳米不同制程工艺，并已在显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、微控制器和逻辑芯片等方向形成布局。此次新设晶为科技，经营范围覆盖芯片制造、销售、设计服务和电子专用材料研发，说明晶合集成正在围绕集成电路产业链继续扩展主体平台，为后续产能、技术、产品或配套业务预留更灵活的承接空间。

合肥近年来持续加码集成电路产业，晶合集成也是当地晶圆制造体系中的核心企业之一。此前公开信息显示，晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片，应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场。

晶圆代工行业的扩张通常需要多个项目主体配合推进。新设公司可能承担具体业务拓展、研发平台、生产配套或项目承接功能，最终用途仍需以上市公司后续公告为准。对晶合集成而言，设立全资子公司可以在组织架构上增强业务承载能力，也便于围绕芯片制造和电子材料研发进行更独立的项目管理。当前全球半导体产业仍处在周期修复、国产替代和AI终端需求重塑的交汇阶段，成熟制程、特色工艺和本土供应链协同仍是国内晶圆厂的重要竞争方向。

朱才伟出任晶为科技法定代表人，也与晶合集成管理体系存在关联。公开高管资料显示，朱才伟为晶合集成相关管理人员，具备财务及公司治理经历。新公司由上市公司全资持股，有助于保持业务控制权和资源协同。

此次晶为科技成立，并不等同于新产线已立即投产，也不意味着项目投资额已经全部落地。工商信息反映的是新主体设立和经营范围配置，后续是否承担具体制造项目、材料研发平台或产品业务，还需要结合晶合集成后续公告、产能建设计划和资本开支安排观察。随着合肥集成电路产业链继续完善，晶为科技的设立为晶合集成后续业务延展提供了新的法人平台，也为当地半导体制造和配套研发体系增加了新的产业主体。

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