维度网讯，宾夕法尼亚州立大学研究团队开发出一款利用环境光供电的集成电路（IC），该芯片可在采集能量的同时完成数据运算和化学物质检测。这项成果被认为有望推动永久免充电设备的发展，适用于无电源或难以更换电...

维度网讯，7月3日，安德拓化（安徽）电子材料有限公司高纯前驱体及电子级溶剂项目正式奠基。该项目由国内半导体前驱体行业龙头企业安德科铭携手一家全球半导体材料领域重要企业共同投资建设，规划用地近百亩，预计...

维度网讯，湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，成为今年中国先进封装领域最大的一笔融资。该轮融资尚未完成工商变更，但已有中国头部半导体投资机构参与。 资本大举进入先进封装领域，源于其...

维度网讯，Mtron高级副总裁Paul Dechen和销售总监Durga Devneni在IMS 2026展会上介绍称，公司展示了eVibe振动补偿技术及一系列射频与时序解决方案，其产品线从元件级扩展...

维度网讯，蓝箭电子以3.36亿元收购成都芯翼科技有限公司60%股权，旨在构建“芯片设计+半导体封装测试”一体化产业链。 蓝箭电子（301348）近日发布公告，拟以自有或自筹资金3.36亿元收购成都芯翼...

维度网讯，6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅用10多分钟便顺利完成。当天，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）中试线首批核心工艺设备完成搬入，标志...

维度网讯，维安电子主板IPO申请于6月30日获上交所受理，拟募集资金18.35亿元。维安电子是一家专注于电路保护与功率控制的综合解决方案提供商，主要从事电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发...

维度网讯，第十四届中国（西部）电子信息博览会将于近期在成都举办，展会重点展示电子元器件、集成电路、测试测量与微波射频、SMT智能制造、军民两用技术、未来网信、新型显示与照明半导体及西部高新成果，全面呈...

维度网讯，6月30日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理。 东方晶源专注于集成电路制造良率管理，主营业务包括量检测设备以及制造类EDA软件的研发、生产和销售。围绕芯片制...

维度网讯，是德科技（Keysight Technologies, Inc.）与稳懋半导体股份有限公司（WIN Semiconductors Corp）今日宣布推出联合MMIC设计工作流程，旨在帮助氮化...

维度网讯，2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）将于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行，展会主办方已发布完整《观展宝典》，公开全馆展位图、超2000家海内外展商名录、...

维度网讯，印度北方邦Jewar地区将新建两座电子制造工厂，项目总投资约675亿卢比（约合81.5亿美元）。北方邦首席部长Yogi Adityanath与联邦电子与信息技术、铁路及信息广播部长Ashwi...

维度网讯，BAE系统公司（BAE Systems）成功展示了其Endura™片上系统（SoC）空间处理器在自然空间及最严酷战略辐射环境中的弹性运行能力。 BAE系统公司空间系统产品线总监乔·杰津斯基...

维度网讯，甬矽电子（688362.SH）6月26日晚间公告称，计划投资103亿元在中意宁波生态园建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。项目产品线涵盖BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设...

维度网讯，中国光芯片企业华辰芯光(WinCO)6月26日宣布推出Nova系列芯片产品——超高功率SHP单模980nm泵浦激光芯片。该芯片面向光纤通信、数据通信、卫星通信配套光放大器等场景，可在-45°...

维度网讯，中国集成电路设计和服务企业鼎捷芯(无锡)微电子有限公司拟加入中国深圳市物联网产业协会会员单位。中国深圳市物联网产业协会已启动入会公示程序，公示时间节点显示，如会员单位存在不同意见，可在6月2...

维度网讯，芯碁微装6月26日在港交所上市，发行价每股252.73港元，开盘价每股439港元，涨幅73.70%，开盘总市值636.55亿港元（约合人民币553.43亿元）。 芯碁微装成立于2015年，主...

维度网讯，6月24日晚间，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元，最终投资额以实际建...

维度网讯，芯片制造设备企业应用材料公司（Applied Materials Inc.）推出了一系列新的芯片制造系统，旨在帮助客户构建人工智能处理器所需的复杂3D架构，并提升生产良率。这些新系统覆盖先进...

维度网讯，Microchip Technology（纳斯达克：MCHP）推出航天级DSA504RT，这是一款抗辐射、可编程六输出时钟发生器，旨在满足航空航天和国防应用的复杂时序需求。航天器时序系统需要...

维度网讯，6月24日，美国英特尔在中国上海举办单相冷板液冷工质资格验证暨生态发布会，并携手中国英维克、英国嘉实多发布单相冷板液冷工质验证成果。中国英维克服务器专用SoluKing长效液冷工质系列两款产...

维度网讯，6月24日，中国东方雨虹与中国无锡利普思半导体有限公司正式签署战略合作协议。按照合作安排，中国东方雨虹将作为中国利普思半导体年度战略合作指定品牌，全面服务中国江苏扬州利普思车规级第三代功率半...

维度网讯，6月23日，中国上海艾为电子临港“墨水瓶”车规实验测试中心在临港新片区正式投产启用。该中心由上海艾为电子技术股份有限公司建设，规划年芯片检测规模300亿至500亿颗，产品覆盖消费电子、汽车电...

维度网讯，特瑞仕半导体株式会社推出了XC8115/XC8116系列多功能负载开关IC，该产品在工作状态和待机状态下消耗电流均为0μA。该系列芯片无需外接输入或输出电容即可稳定工作，有助于实现超小型PC...

维度网讯，6月17日，苏州世名科技披露股票交易异常波动公告，并对全资子公司常熟世名化工科技有限公司承担的年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目作出风险提示。该项目将分两期建设，其中一期计...

维度网讯，德国英飞凌科技股份有限公司近日推出HybridPACK™ Drive系列全新1300V碳化硅功率模块，面向电动汽车牵引逆变器应用，把车规级SiC功率模块的持续工作温度提升至最高205°C。英...

维度网讯，中国台湾晶圆代工企业台积电规划到2030年实现单封装集成一万亿个晶体管，技术路径将不再只依赖单一制程微缩，而是结合先进逻辑制程、CoWoS先进封装、SoIC系统级堆叠和共同封装光学等多项能力...

维度网讯，6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台搭载首个国产10T级通用CPU，采用128核、512线程设计，单CPU FP64双精度算力达到10T。平台在HPL双精度浮点相对性能上...

维度网讯，曼兹亚洲（Manz Asia）已成功交付全球首套310mm×310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产系统至客户产线。该系统扩展了该公司的先进封装设备产品组合，并集成了其工艺创新...

维度网讯，国防半导体无晶圆厂专业企业帕拉皮亚于15日宣布，已利用纯自产技术自主开发出X波段收发模块(TRM)的核心部件——15W级氮化镓(GaN)功率放大器微波集成电路(MMIC)和2级自偏置砷化镓(...