在中美围绕半导体开发(尤其是人工智能应用)的紧张局势不断升级的背景下，马来西亚已成为芯片制造业的关键参与者。全球科技公司正在实现供应链多元化，而软银支持的 ARM 控股公司正抓住这一机会。2025 年 3 月 5 日，ARM 宣布与马来西亚政府达成一项价值 2.5 亿美元的为期十年的协议，以增强该国的芯片设计生态系统。根据该协议，马来西亚将收购 ARM 的知识产权，包括七个先进的芯片设计蓝图，以增强本地制造商的能力，正如经济部长拉菲兹·拉姆利在路透社的一份报告中证实的那样。该合作还包括培训 10,000 名马来西亚工程师掌握 ARM 的技术，以增强该国的技术专长。

此举符合马来西亚在十年内成为芯片制造中心的雄心，这一目标受人工智能和数据中心解决方案需求不断增长的推动。去年 5 月，政府为其国家半导体战略 (NSS) 拨款至少 53 亿美元，旨在升级基础设施、开发先进的芯片供应链和培训 6 万名工程师。据 TrendForce 援引马来西亚投资发展局的数据，马来西亚在该行业已有 50 多年的历史，目前占全球芯片测试、组装和封装的 13%。该国的半导体之旅始于 1972 年，当时英特尔在槟城投资 1600 万美元建立了组装厂，随后在 2021 年投资 70 亿美元用于建设先进设施。GlobalFoundries、Neways、谷歌、微软和 Nvidia 也已承诺自 2023 年以来投资数十亿美元用于工厂、数据中心和人工智能项目。