维度网讯，2026年6月17日，致力于亚太地区市场的半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片企业芯驰科技（SemiDrive），共同举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会，深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵。

当前具身智能进入商业化落地关键期，人形、服务、工业灵巧机器人需求快速增长，但行业仍面临整机企业在顶层算力、实时运动控制和关节驱动三大核心技术上的断层难题，机器人安全可靠性与规模化量产亦缺乏成熟验证方案。

芯驰科技在智能座舱与智能车控领域积累深厚，其国产高端座舱SoC和车控MCU市场占有率位居国内前列，累计完成超1200万片车规芯片上车量产验证。该公司已启动战略2.0阶段，提出“从行驶智能迈向通用智能”发展路线，将高可靠、高安全、高集成的汽车级芯片技术平移至机器人赛道，形成汽车电子与具身智能双业务驱动布局。

芯驰科技市场经理邬正鑫在研讨会上介绍了全栈式具身智能芯片解决方案。该方案采用R1大脑、D9小脑、E3-R执行端三级架构，打通机器人“感知-决策-运动”全链路，所有芯片均遵循车规标准。

R1系列作为机器人具身智能中央大脑，是顶层智能核心SoC，支持端侧大模型本地部署，可承载VLM/LLM运行，完成环境理解、任务规划、多模态交互及全局轨迹生成等任务。该芯片搭载ARMv9高性能CPU集群与专用NPU算力单元，配备10G高速以太网，原生支持EtherCAT、TSN实时总线，可多路融合视觉、激光雷达、环境传感数据，工作温度覆盖-40℃至105℃，功能安全等级达ISO26262 ASIL-B。

D9系列为机器人智控小脑，分为D9-Max和D9-Plus两款型号。D9-Max面向高端人形机器人，搭载12核2.0GHz A55 CPU、8TOPS算力NPU与双路视觉DSP，EtherCAT主站抖动精度低于±5μs，可同步驱动数十个关节。D9-Plus为轻量化方案，5核CPU架构适配小型及服务机器人，精简配置以满足基础运动控制需求。两款芯片均采用硬隔离系统架构，实现双系统冗余监测与紧急制动，内置3对800MHz Cortex-R5F内核满足实时电机控制要求。

E3-R系列车规MCU作为底层执行核心，面向激光雷达、运动中枢、关节模组、灵巧手等产品。E3118-R适配各类机器人关节，双核Cortex-R5F架构主频400MHz，搭载高速存储单元与国密加密模块，超小封装适配关节腔体。E3116-R专为五指灵巧手打造，300MHz单核架构搭配多路高精度采样模块，可毫秒级同步控制五指动作。两款芯片均达ASIL-B车规标准。

芯驰科技配套提供开发套件与完整资源，兼容主流开发生态，帮助厂商缩短研发周期并规避底层开发风险。世平集团将发挥全球分销与技术渠道优势，双方合作面向机器人市场输出一体化解决方案，以车规级量产方案加速具身智能产业规模化落地。大联大世平集团代理品牌完整，覆盖从3C、工业电子到汽车电子，提供从基础元件到核心组件乃至物联网解决方案的全品类组合，满足客户多元采购需求，其技术能力涵盖零件推广、次系统与系统整合解决方案、物联网及云端应用与APP开发，并设有专属实验室与专业设备，助力客户缩短研发周期、实现快速量产。

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