维度网讯，美国元素六（Element Six，E6）与Orbray宣布推动晶圆级单晶金刚石（WSC）技术产业化进入新阶段，双方已建立可重复的3英寸晶圆级单晶金刚石衬底制造工艺。该工艺在衬底尺寸、材料均匀性和可制造性方面较传统单晶金刚石材料显著提升，这些特性对先进半导体和电子系统的大规模应用至关重要。同时，两家公司正在开展将技术扩展至4英寸晶圆的研发活动，以进一步提高未来应用的可扩展性。

双方合作聚焦于扩大制造能力，将金刚石材料从研究导向型开发过渡到面向下一代电子、光子及量子应用的大规模生产。合作过程中，公司正在完成针对外延生长工艺优化的2英寸晶圆，并准备在元素六位于俄勒冈州格雷舍姆的化学气相沉积（CVD）制造工厂启动2英寸热键合晶圆的大批量生产。这些制造努力旨在为采用金刚石技术的工业客户提供所需的质量、一致性和产量。

此次合作反映出业界对金刚石作为先进工程材料的兴趣日益增长。凭借其卓越的导热性、高载流子迁移率、宽带隙和优异的机械性能，单晶金刚石正被研究用于多种高性能应用，包括高功率电子器件的热管理解决方案、射频（RF）器件、6G无线通信系统、先进传感平台以及新兴量子技术。

自合作建立以来，两家公司不仅专注于增加晶圆尺寸，还致力于提高制造成熟度和工艺可重复性。最新进展标志着从实验室规模开发向可扩展工业生产的重大转变，且越来越重视制造效率和运营准备。据公司称，未来工作将集中于优化生产工艺和扩大制造能力，以支持在工业规模上的商业部署。通过结合合成金刚石生长、材料工程和先进制造方面的专业知识，元素六和Orbray旨在加速晶圆级单晶金刚石的更广泛商业化，并推动其在传统半导体材料性能受限的应用中得到采用。

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