SK海力士M15X晶圆厂设备导入提前，HBM订单暴增推动产能扩张

SK海力士计划提前两个月在全新 M15X 晶圆厂导入设备，较原定计划提前。消息人士指出，此举主要是因为来自客户(特别是博通)的高频宽存储器(HBM)订单暴增。

韩媒 The Elec 指出，SK 海力士也计划扩大 M15X 晶圆厂的产能，原计划为每月 3.2 万片晶圆，现在产能可能接近翻倍，不过新产能目标将于下个月最终确定。M15X 晶圆厂位于韩国清州，预计将生产 1b DRAM，这是 SK 海力士 HBM3E 核心芯片，SK 海力士原计划 12 月导入设备，但已要求供应商将设备交付时间提前至 10 月。

同时，SK 海力士也在扩充现有晶圆厂的 1b DRAM 产能，确保到年底每月产能达到 17.8 万片晶圆。当 M15X 于2026 年底投入运营后，SK 海力士将确保每月达到 24 万片晶圆产能。

据报导，之所以提前导入设备，是因为博通订单量庞大。SK 海力士计划第三季开始为博通生产 HBM。消息人士透露，到今年底，博通预计将占 SK 海力士 HBM 总产能 30%。

SK 海力士去年计划投入 20 兆韩元(992亿元人民币)建设 M15X 晶圆厂。该公司也于这周三(19 日)宣布已向客户提供 HBM4 12H 样品。HBM4 能每秒处理 2TB 资料，容量为 36GB，采用公司最先进 MR-MUF 技术制造。