维度网讯，铱星通信公司（Iridium Communications Inc.，纳斯达克：IRDM）与专注于物联网和卫星通信芯片组的无晶圆厂半导体企业Mlink Technology Inc.（Mlink）宣布，Mlink已开始使用Iridium NTN Direct服务对其MS150-IR IoT-NTN芯片组进行实时空中测试。MS150-IR是MS150芯片组系列中专为Iridium NTN Direct开发的版本，属于Mlink全球IoT-NTN产品组合的一部分。

Mlink已加入支持Iridium NTN Direct的芯片组供应商生态系统。Iridium NTN Direct是铱星基于3GPP标准的非地面网络服务。通过集成该服务，Mlink的芯片组可帮助设备制造商、模块制造商和移动网络运营商通过单一全球卫星平台，将低功耗物联网连接扩展至地面网络覆盖范围之外。两家公司预计将在2026年底前完成认证并实现产品可用性。

铱星执行副总裁Tim Last表示，Mlink从实验室测试过渡到铱星网络上实时在轨验证的进展令人振奋，这一成就展示了两支团队的技术成熟度以及Iridium NTN Direct的准备就绪状态。他期待MS150-IR芯片组在今年晚些时候获得认证，为合作伙伴和客户提供更多符合标准的全球NB-IoT和D2D连接选择。

Mlink联合创始人兼副总裁Zhiping An表示，MS150-IR芯片组平台已成功完成铱星实验室测试，现已进入空中测试阶段。公司还推出了全面的参考设计套件，以帮助客户加速产品开发和商业化。Mlink期待利用Iridium NTN Direct为客户提供高质量的低地球轨道卫星通信服务。

Iridium NTN Direct依托铱星由66颗交叉链接低地球轨道卫星构成的网络及3GPP标准，在真正全球范围内提供低延迟、可靠的连接，并具备出色的信号穿透力。该服务专为物联网应用设计，涵盖资产跟踪、物流、公用事业、农业、汽车、工业监控和远程基础设施等领域，可将连接扩展至地面覆盖不可用、有限或不可靠的区域。

对于芯片组供应商、模块制造商、原始设备制造商和移动网络运营商而言，Iridium NTN Direct降低了将卫星连接集成到现有产品和网络中的技术和商业障碍，无需额外建设地面基础设施。该服务使合作伙伴能够使用全球公认的标准扩大覆盖范围、提高弹性并支持新的连接设备应用。Mlink的进展壮大了铱星不断扩大的芯片组合作伙伴名单，进一步增强了Iridium NTN Direct在2026年实现商用的势头。

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