维度网讯，6月25日，中国半导体设备零部件企业C臻宝在投资者互动中表示，公司已实现对韩国SK海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货;同时，已与美国美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系，但尚未形成规模化销售。此次回应涉及刻蚀用硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等半导体设备零部件，反映出国产半导体关键零部件企业正在进入更多外资晶圆制造客户供应体系。

中国C臻宝主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品主要应用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺设备。刻蚀和薄膜沉积是晶圆制造中的核心工艺环节，设备腔体内部零部件需要长期承受等离子体轰击、化学腐蚀、高温环境和颗粒控制压力，对材料纯度、尺寸精度、表面处理质量和使用寿命要求较高。

能够向韩国SK海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货，说明中国C臻宝相关产品已通过部分外资客户在质量、交付、工艺适配和长期稳定性方面的验证。外资晶圆厂通常对供应商准入要求较高，认证周期较长，涉及样品测试、产线验证、批次稳定性、污染控制和售后响应等多个环节。进入稳定批量供货阶段，意味着企业不只是完成单次送样，而是已经具备持续交付能力。

此次投资者提问同时涉及美国美光、韩国三星、韩国SK海力士等国际存储芯片企业。中国C臻宝回应中明确提到，海外客户拓展方面，公司已实现对韩国SK海力士(大连)等外资晶圆厂商稳定批量供货;与美国美光半导体等知名国际厂商建立业务合作关系，但尚未形成规模化销售。这个表述需要区分：韩国SK海力士(大连)对应的是稳定批量供货，美国美光半导体对应的是已建立业务合作关系，不能直接等同于规模化供货。

半导体设备零部件处在晶圆制造产业链的基础位置。刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备运行过程中，腔体内零部件会直接影响工艺稳定性、良率控制和设备维护周期。硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等材料零部件虽然不像光刻机、刻蚀机整机那样受到外界关注，但在实际产线中属于高频更换、高一致性要求的关键耗材与功能部件。

中国C臻宝此前招股资料显示，公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，已形成“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务平台。对于晶圆厂客户来说，这类供应商若能同时覆盖材料制备、精密加工、表面处理和后续清洗再生服务，将更容易满足设备长期运行中的一致性和快速响应需求。

随着存储、逻辑芯片先进制造产线持续扩产，晶圆厂对高纯材料零部件和腔体内耗材的需求仍在增加。国产供应商进入外资晶圆厂供应体系，不仅有助于提升本地化配套比例，也能推动国内半导体材料和零部件企业在国际客户验证中积累更多工艺经验。后续仍需关注中国C臻宝与美国美光半导体等客户的合作进展，以及相关业务是否能从早期合作进一步转化为规模化销售。

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