美国高通称2029年将推首款集成AI的6G芯片

维度网讯，高通公司（Qualcomm）宣布将于2029年推出首款6G芯片，该芯片将完全集成并兼容人工智能（AI）。在负责骁龙（Snapdragon）产品线的高通看来，第六代移动连接将成为数据中心、移动电话与人工智能之间的导线，构建起一个互联网络。这一技术演进将推动物联网（IoT），聚焦云计算及其他移动连接技术。高通工程高级副总裁约翰·斯米（John Smee）表示，6G芯片原型预计在2028年问世。

6G是下一代移动网络，将取代当前的5G，但其核心飞跃在于处理能力——可承受海量数据而不出现卡顿或延迟。该技术的核心理念是统一物理世界与数字世界，构建一种从设计之初就旨在支持5G尚无法完美应对的新基础设施。

6G的主要转折点在于人工智能直接运行在网络底层。在高通及其他处理器行业公司看来，人工智能将不再仅是手机上打开的一个应用，而是成为人类与数字世界之间的永久接口。为此，分布式人工智能的概念应运而生：处理将在数据中心、天线与设备之间实时共享，以彻底解决延迟问题。借助这一稳健结构，扩展现实（XR）眼镜和自动驾驶汽车等设备能够利用上下文数据即时做出本地决策。

尽管高通承诺2029年推出商用芯片，但该进程取决于第三代合作伙伴计划（3GPP）主导的技术时间表。第一个重要里程碑是2027年3月初步批准Release 21，该版本将制定全球规则与技术基础。基于该标准化，制造商才能在2028年获得预商用测试许可。不同市场参与者步调并不一致：瑞典爱立信（Ericsson）采用更保守的时间表，预计6G商用要到2030年，并预估2031年底将有1.8亿用户。行业共识是，移动互联网的未来必然是智能的。