维度网讯，2026年6月29日，集成电路用高纯溅射靶材产业创新与发展(德州)大会在中国山东省德州市举办。本次大会由中国国务院国资委指导，中国有研科技集团有限公司、集成电路材料产业技术创新联盟联合主办。中国有色金属工业协会党委书记敖宏，国务院国资委科技创新局负责同志左雷，中国工程院院士屠海令等140余位嘉宾出席。

敖宏在致辞中指出，高纯溅射靶材作为芯片制造核心基础材料，直接决定国内集成电路产业链安全稳定。屠海令院士表示，当前全球半导体产业正处于历史性增长周期，国内晶圆厂持续扩产、算力芯片与3D封装需求爆发，国产替代政策全面赋能。左雷强调，要以更大力度服务国家战略、加强创新协同、优化体制机制，加快提升中央企业科技创新能力。

大会特邀刘炯天院士、赵中伟院士等专家作专题报告，围绕产业前沿技术、市场应用现状展开全方位分享交流。

本次大会聚焦高纯金属材料、溅射靶材量产技术、晶圆应用适配、产业链供需对接、国产替代落地等重点内容，对推动集成电路关键材料产业高质量发展具有重要意义。