维度网讯，Etched公司近日公开展示了一款可投入工作的AI推理芯片，并披露已签署超过10亿美元的客户合同。该公司在多轮此前未公开的融资中共筹集8亿美元，最新一轮融资于2025年12月完成，以50亿美元投后估值融资5亿美元。投资方包括VentureTech Alliance、Peter Thiel、Jane Street、Hudson River Trading、Jump Trading、Two Sigma、Stripes、Ribbit Capital、Radical Ventures、Primary VC、Positive Sum以及多位知名AI研究人员和企业家。Etched表示，其芯片已在台积电N4P工艺上实现首次流片（A0）成功，计划于今年夏天开始出货首款机架级推理系统。

这家成立不足三年的公司致力于构建垂直整合的AI推理基础设施，涵盖定制芯片、机架、网络、冷却、软件及制造环节。其系统已投入运行生产级AI模型，包括DeepSeek、Qwen、Mamba和Llama，并支持从密集架构到拥有任意大参数数量的大规模混合专家（MoE）系统。为保障制造能力，Etched在台湾开设了一家工厂，同时在圣何塞总部建设一座2兆瓦的数据中心、测试室及产品导入（NPI）原型实验室，目标是从2027年起实现千兆瓦级部署。

Etched还披露了两项差异化架构技术。低电压推理（LVI）技术将芯片计算阵列的电压降至传统AI加速器的一半以下，公司称这可在万亿参数稀疏MoE推理中实现超过峰值FLOPs 80%的持续利用率，且不出现热节流。集群级别内存（CSM）架构则将HBM与通过专有互连连接的共享低延迟内存结合，旨在保持高吞吐量的同时降低推理延迟。据Etched透露，早期客户测试已展现出在推理工作负载方面领先的吞吐量、延迟和能效，更多性能数据预计于今年夏天晚些时候公布。

关键发展节点包括：多轮融资共筹集8亿美元，最新一轮于2025年12月以50亿美元估值完成融资5亿美元；已签署超过10亿美元客户合同；在台积电N4P工艺上首次流片即告成功；首批机架级推理系统计划于2026年夏季出货；系统现可运行DeepSeek、Qwen、Mamba和Llama等模型；圣何塞已建成2兆瓦数据中心、测试设施和NPI原型实验室，台湾设有工程及制造工厂；团队汇集来自NVIDIA、Google TPU、Broadcom、SK hynix、TSMC和量化交易公司的超过400名工程师；目标是2027年前建成千兆瓦级AI推理基础设施。

Etched联合创始人兼首席执行官Gavin Uberti表示：“我们早期就认识到，前沿AI将成为有史以来最具经济意义的技术之一，但以可持续且经济可行的方式服务于这些模型所需的基础设施根本不存在。”