维度网讯，格芯（GlobalFoundries，简称GF）近期确认，其专为人工智能时代互联打造的硅光子共封装先进光引擎（SCALE）平台已达到商业成熟度。客户针对符合光计算互连（Optical Compute Interconnect，OCI）标准的硅片所进行的流片（tape-out）工作已在2026年全年展开，预计大规模生产将于2027年启动。

OCI多源协议（Multi-Supply Agreement，MSA）在OFC26会议上建立，旨在标准化光学器件，作为扩展网络中铜互连的替代方案。该标准由英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）、博通（Broadcom）、元公司（Meta）和开放人工智能（OpenAI）牵头，定义了完整的光学物理层，对波长、复用技术、调制方式、封装以及远程激光规格提出了精确要求。这使得超大规模数据中心运营商能够将英伟达GPU与谷歌TPU或博通交换机通过完全相同的光学物理层进行耦合。

OCI标准的具体技术规范包括：采用密集波分复用（DWDM），针对O波段将波长分为A组（1308-135nm）和B组（1328-1335nm），实现在同一根单纤上的双向传输，从而将光纤电缆数量减半；强制采用非归零（NRZ）调制以降低延迟；在硅光子芯片上指定使用微环调制器（MRM）；定义了光学小芯片的物理尺寸、电气接口引脚输出及封装公差，并将其映射到UCIe等芯片到芯片（D2D）标准；支持外部激光源，由于微环调制器的高灵敏度，标准对第三方激光器的性能指标施加了严格要求。需注意，OCI严格来说是物理层传输标准，不规定逻辑层规格，因此可以适配英伟达的NVLink、开放的UALink或标准PCIe等任何扩展标准。

SCALE平台是首个为满足AI扩展的OCI多源协议规范而定制设计的平台。该平台提供了一系列经全面认证的光子器件，包括50Gbps和100Gbps微环调制器、耦合环谐振器及集成光电二极管。此外，平台还具备用于高速信号传输和供电的硅通孔（TSV），以及从110μm至亚45μm的铜焊盘间距，支持从有机基板到硅中介层的2.5D/3D堆叠。GF利用宽带可插拔光纤，并与康宁（Corning）进行制造合作，采用可插拔玻璃波导光纤连接器。在执行完整晶圆级自动光学测试后，确保光学小芯片为“已知良好芯片”才封装至GPU或交换机ASIC旁，从而提高制造良率。

目前，GF的技术指标已超越当前的OCI Gen-1规范。除展示4λ双向DWDM外，客户已在GF生产线上成功演示了8λ和16λ双向DWDM。GF认为，其基于硅的微环调制器技术可扩展至200G，从而延迟引入更复杂的薄膜铌酸锂（TFLN）调制技术。

Counterpoint Research的分析指出，GF是首个且目前唯一拥有活跃OCI平台的代工厂，这使OCI成为商业现实，降低了无晶圆厂芯片供应商的供应链风险。通过标准化芯片通信方式，OCI确保了光学供应链可在多供应商基础上运行，消除了单一供应商瓶颈，降低了数十亿美元硬件部署的风险，并为AI行业提供了清晰的、多代际的路线图。该分析还指出，GF的SCALE平台本质上是台积电（TSMC）的COUPE平台的一个开放、多供应商替代方案，完全符合Meta或Microsoft等超大规模数据中心运营商的需求。然而，由于英伟达、AMD、博通等TSMC的最大客户也是OCI的创始成员，Counterpoint Research认为，TSMC及其他代工厂将被迫开放其先进封装线以支持OCI合规性，以避免失去利润丰厚的AI加速器合同。TSMC很可能继续推广COUPE的高性能PAM4能力，以满足英伟达等前沿专有系统的需求，同时也会提供基于OCI的硅片。Counterpoint Research预计，TSMC和三星（Samsung）等代工厂将从2028年开始支持OCI硅片。