4月10日，意法半导体正式对外宣布“重塑制造布局和调整全球成本基础”计划，旨在巩固其全球半导体领导地位，保障作为集成器件制造商(IDM)的长期可持续发展。

根意法半导体计划在2025、2026和2027财年，重点投资300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。这一举措旨在提升公司在先进半导体材料领域的制造能力和技术水平，以应对市场对高性能半导体产品日益增长的需求。

意法半导体(STMicroelectronics)是一家成立于1987年的全球性半导体公司，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，总部位于瑞士日内瓦。作为全球半导体领域的领导者之一，意法半导体以广泛的产品组合著称，涵盖微控制器、模拟和混合信号IC、功率管理IC等，广泛应用于汽车、工业、消费电子等多个领域。

同时，该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术，部署更多人工智能和自动化技术。通过引入这些先进技术，意法半导体有望提高生产效率、降低成本，并增强产品的质量和一致性。

根据声明，这项全公司计划(包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑)预计将在三年内导致全球范围内最多2800名员工自愿离职，此数字不包括正常的人员流失。意法半导体表示，人员调整是计划的一部分，旨在优化公司的人力资源配置，使其与新的制造布局和业务发展战略相匹配。

意法半导体强调，此次“重塑制造布局和调整全球成本基础”计划是公司战略发展的重要举措。通过投资先进制造和技术升级，以及合理调整人员结构，公司旨在进一步提升自身的竞争力，巩固在全球半导体市场的领导地位。同时，该计划也有助于确保公司作为集成器件制造商(IDM)的长期可持续发展，为股东和客户创造更大的价值。