维度网讯，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）2日宣布，代表理事会长郭东信将投入个人资金50亿韩元（约合人民币2600万元），追加收购公司自家股票。此次收购预计于7月30日通过场内买入方式完成，郭东信的持股比例将升至33.61%。
这是郭东信在短短两个月内的第二次大规模增持。此前他已在上月购入价值80亿韩元的自家股票，两个月内累计投入个人资金130亿韩元。自2023年以来，郭东信累计收购自家股票共计73万6345股，总金额约695亿韩元。韩美半导体表示，此次收购体现了管理层对北美市场增长的信心与责任经营决心。
公司计划于今年年底在美国加利福尼亚州圣何塞设立当地法人“韩美USA”，以加速进军北美半导体市场。这一布局主要针对美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、英特尔（Intel）等主要企业，以及埃隆·马斯克（Elon Musk）主导规模达1190亿美元（约合177万亿韩元）的自主半导体生产项目“TeraFab”，旨在提前提供本地化的技术支持。
作为高带宽存储器（HBM）生产关键设备——TC键合机（TC bonder）的全球领先供应商，韩美半导体今年已正式向客户交付用于HBM4生产的“TC Bond 4”设备。公司计划年内推出用于下一代HBM生产的“第二代混合键合机”原型，同时以明年上半年上市为目标，正在研发“宽幅TC键合机”。
除HBM设备外，韩美半导体还推出了AI半导体用2.5D封装设备“FC Bond 3.5”和“2.5D TC Bond 40”，并向代工厂及后道封装（OSAT）企业供货。今年初推出的航空航天用“EMI Shield 2.0 X”系列也已实现向全球企业的交付，业务范围持续多元化。
韩美半导体相关人士表示，郭东信会长此次收购自家股票，体现了公司对增长的决心，未来将在AI半导体和先进封装市场进一步强化全球领导力。
