维度网讯，德国弗劳恩霍夫应用聚合物研究所IAP（Fraunhofer Institute for Applied Polymer Research IAP）开发出一种微胶囊粘合剂技术，将双组分粘合剂组分封装在微胶囊中，通过施压触发粘合反应，无需额外固化步骤。

粘接连接技术能够在大面积上实现组件接合，组合不同材料，并促进轻量化结构。然而，工业实践中涂胶通常涉及计量、涂布和固化等额外工艺步骤，直接处理反应性粘合剂组分对职业安全、工艺控制和操作培训提出了更高要求。传统胶带的粘合力也可能因材料体系、温度、基材和载荷差异随时间变化。

为应对上述挑战，弗劳恩霍夫IAP在弗劳恩霍夫卓越集群可编程材料CPM（Fraunhofer Cluster of Excellence Programmable Materials CPM）框架内开发了新型微胶囊。每个胶囊封装双组分粘合剂体系中的一种组分，在胶囊保持完整时，体系呈惰性状态。施加压力后，胶囊破裂，两种组分相遇并交联，在接触面上形成牢固结合，该过程在室温下完成，无需额外固化步骤。

主要技术挑战在于封装本身，因为反应性双组分粘合剂可能与胶囊壳成型化学品发生相互作用。据弗劳恩霍夫IAP科学家克里斯蒂安·诺伊曼博士（Dr Christian Neumann）介绍，可通过精确调控胶囊化学使粘合剂组分保持活性、实现可靠封装、可储存和加工，并在受压时选择性打开。由于粘合剂仅在接合步骤中激活，操作人员与反应性组分的直接接触得以减少。研究人员专注于基于丙烯酸酯或环氧化物的无异氰酸酯粘合剂体系，该技术对希望避免含异氰酸酯配方的企业具有吸引力。

在下一开发阶段，微胶囊将应用于平面载体材料，如织物基材或纤维针织品，使粘合剂成为可定位的中间层材料，仅在接合时激活。潜在应用包括汽车行业电池堆叠、机械工程、电子制造以及带有精细通道的微结构组件，传统计量和涂布方法在这些领域技术要求较高或经济上不具优势。粘合强度正与弗劳恩霍夫机床与成型技术研究所IWU（Fraunhofer Institute for Machine Tools and Forming Technology IWU）联合评估。在弗劳恩霍夫聚合物合成与加工中试工厂PAZ（Fraunhofer Pilot Plant Centre for Polymer Synthesis and Processing PAZ），微胶囊可达到吨级生产规模，为应用导向测试提供充足材料。该研究所现正寻求工业和研究合作伙伴，共同贡献特定组分、载体材料或组装工艺。