维度网讯，村田中国在7月9日亮相北京举行的2026开放计算技术大会（OCP China Day），围绕数据中心与AI基础设施能效升级需求，展示了电源解决方案、集成封装技术、电容器、电感及静噪滤波器、气压传感器等产品，以支撑开放计算生态从元器件到系统级的运行。

在模型性能竞赛与智能体加速落地的双重推动下，全球AI数据中心产业正经历算力规模扩张与效率变革。行业数据显示，AI与GPU机架功耗已突破120kW，对供电架构的功率密度、转换效率及系统可靠性提出更高要求。村田持续提供符合OCP标准的系列电源解决方案，从符合ORv3 HPR标准的整机柜供电电源箱，到M-CRPS电源模块，以及用于UBB主板与OAM加速计算模组的多级电源产品，为OCP产品厂商提供完整的电源方案，支持高性能计算与AI应用的规模化部署。

此次大会上，村田重点展示了电源产品、电容器、集成封装技术、电感及静噪滤波器、气压传感器等多款产品，全面响应智算时代数据中心在高功率密度、高能效与高可靠性方面的多维需求。

电源解决方案方面，村田的电源产品可提供基于OCP标准的完整方案。集中式供电层面，村田展出的MWOCES-191-P-D是一款33kW、19英寸1RU、ORv3兼容的电源框，提供多至6片67mm 1U的电源供应单元（PSU）及1片远程管理单元（RMU）。PSU方面，村田带来的MWOCP67-5500-B-RM是一款高效ORv3前端电源PSU，支持50V放电电压及主动均流，峰值效率大于97.5%。配电单元（PDU）方面，MWOC-PDU-A-3配电单元配有3个C13交流电源插座，可为网络交换机等外围设备供电，每个输出口均配有15A级额定保险丝。板级电源层面，新款D1U74T-W-3200-54是一款基于OCP标准的3200W M-CRPS前端电源，功率密度大于97W/inch，支持N+1冗余、主动均流及高压直流输入，峰值效率达96%。另一款MPQ2000N是Quarter Brick规格DC/DC电源砖，提供40-60Vdc输入至12V/167A输出的IBC供电方案，总输出功率2000W，峰值效率达97.9%，支持PMBus及远程控制。

电容器产品方面，村田展示了GRM系列两端子MLCC，以及LLL和NFM系列低ESL MLCC。多层陶瓷电容器（MLCC）凭借小型化、大容量、低ESR等特性，广泛应用于服务器及交换机等数据中心设备。村田提供从元器件选型到整体PDN分析的完整设计支持，帮助优化板级电源布局。

集成封装解决方案专为高性能电源模块与半导体封装应用设计，将电容、电感等元器件嵌入电路板实现一体化，在节省板级空间的同时降低PDN阻抗。电容内置通孔连接支持垂直供电架构，在不增加额外元件的情况下实现低阻抗供电路径，降低功率损耗。该方案适用于上至1000A的电源模块和高性能IC封装，可应用于服务器、AI加速器、光模块等对功耗与空间高度敏感的终端设备。

电感及静噪滤波器产品组合方面，村田的Bias-T电感方案具备宽带插损性能，适用于高速光收发器等要求高频响应的应用场景。DC/DC降压电感方案可满足设备对小尺寸、低高度（T=0.8mm.Max）及大电流能力的多重需求。此外，村田还展示了适用于交换机光接口的小尺寸、高性能LC滤波解决方案，以及适用于网络设备、基站等大电流对应的铁氧体磁珠BLE系列产品。

气压传感器方面，村田展示了基于电容式MEMS技术开发的气压传感器，具有防水、低噪声、低功耗、高精度特点，内置温度补偿，可进行倾斜检测，适用于水冷系统的液位监测与漏液检测等场景。随着AI芯片TDP突破1000W，液冷解决方案加速普及，该传感器为水冷系统安全稳定运行提供状态监测手段。

在现场，村田电源产品高级专家杨宁在数据中心基础设施论坛作题为“村田电源解决方案——为OCP&AI提供高效供电架构”的演讲。村田的AI创新电源方案获得开放计算最佳创新奖。

作为OCP成员，村田致力于推动技术创新，提供稳定、高效的电源解决方案及元器件产品，通过改进产品品质和技术水平，支持客户在市场竞争中获得优势，为数据中心业务的可持续发展提供支撑。

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商，主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售，通过材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术及软件和分析评估等技术基础创造产品，为电子社会的发展做出贡献。