维度网讯，联发科正加速在共同封装光学技术领域的布局，通过策略投资美国硅光子新创公司Ayar Labs，并深化与台积电、微软的合作，目标瞄准人工智能数据中心的光互连市场，展现出从专用集成电路芯片设计延伸至光电整合平台的战略意图。
AI数据中心向超大规模集群发展，高速互连已成为关键，而共同封装光学（CPO）是硅光子技术的应用方式之一，被视为不可或缺的解决方案。该技术将电子集成电路与光子集成电路封装在同一载板上，缩短电信号传输路径。
共同封装光学目前仍面临诸多技术挑战，率先突破瓶颈的企业将有望掌握市场先机。从台积电、英伟达到联发科，各家都在加快布局步伐。联发科今年以来从台积电招揽多位研发人才，显示出其对这一领域的重视。台积电资深副总经理张晓强在今年的技术论坛上表示，AI使CoWoS先进封装技术在中国台湾家喻户晓，而下一个技术关键词将是紧凑型通用光子引擎（COUPE），即台积电的光引擎平台。
联发科通过子公司Digimoc Holdings策略入股Ayar Labs，投资约9000万美元。Ayar Labs是全球CPO技术领导厂商之一，专注于开发以光取代铜线传输的光学I/O与硅光子芯片。市场分析认为，通过投资Ayar Labs，联发科有望快速补齐硅光子核心技术，加速下一代AI基础设施建设布局。
除策略投资外，联发科近年积极投入相关技术开发，并与台积电深化合作，共同推动硅光子及COUPE平台发展。该平台整合光子芯片、电子芯片与先进封装，有望成为未来CPO量产的重要基础。联发科则提供高速接口IP及客制化专用集成电路设计能力，形成完整的光电整合方案。
联发科也在加强与微软等云端服务供应商的合作。随着微软等大型AI数据中心持续扩建，未来客制化AI专用集成电路与高速光互连需求将同步增长，联发科有望凭借相关技术切入下一代AI数据中心平台市场。
