维度网讯，高通（Qualcomm）上一财年实现营收443亿美元，营业利润124亿美元。这家以专利授权和芯片销售为核心业务的公司，正试图将自身影响力从移动通信领域延伸至人工智能和数据中心市场。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在该公司最新投资者更新中，用了近两小时才提及6G话题，且几乎未涉及网络相关内容，其关注点更多集中在AI和数据中心这一增长更快的领域。

高通在智能手机领域面临多重压力。根据Omdia数据，近期第一季整体设备出货量同比仅增长1%，AI需求推高了组件价格，促使消费者推迟升级。与此同时，高通对中国客户的依赖程度加深，上一财年46%的销售额来自总部位于中国的客户，两年前这一比例为37%。其与美国大客户苹果（Apple）的关系也趋于紧张，后者已转向自研芯片，并可能在未来产品中用新型调制解调器取代高通产品。

高通在无线接入网（RAN）领域的战略正在调整。据Light Reading获悉，高通已开始通知市场，计划停止向新客户销售旗下FSM100和FSM200小型基站芯片平台，未来仅向现有客户提供一次软件更新。与此同时，高通在RAN市场的参与度有望提升。其X100品牌下的分布式单元（DU）芯片和软件产品，已与越南电信（Viettel）展开合作。后者计划到2026年底部署5000个站点。高通产品营销部门员工经理凯莱布·班克（Caleb Banke）表示，在实际网络中，与传统网络供应商相比，高通技术在高流量负载下能效提升高达24%。

展望6G时代，高通计划提供一套自研方案。高通RAN产品管理副总裁苏尼尔·帕蒂尔（Sunil Patil）表示，目标是拥有一款高效处理RAN工作负载的中央处理器（CPU），并利用神经网络处理器（NPU）处理AI工作负载。高通的NPU技术可能扮演类似英伟达（Nvidia）图形处理器（GPU）在RAN中的双重角色——既处理L1 RAN工作负载，又将闲置容量用于AI推理。高通已将Hexagon技术引入即将推出的AI200和AI250芯片，这些专用集成电路（ASIC）专为AI推理设计。

在数据中心领域，高通正尝试挑战英伟达。通过以40亿美元收购Modular公司，高通旨在创建一个抽象层，允许开发者编写能在包括CUDA在内的多个硬件平台上运行的代码。克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，6G基础设施不再是专用的通信设备，需要计算力。任何能效更高的竞争对手都可能发现市场乐于接受。