维度网讯，2026年7月14日，大元化学（Daewon Chemical）与FNS Tech（FNS Tech）已启动联合研发，共同开发用于人工智能（AI）半导体玻璃基板工艺的化学机械抛光（CMP）下部垫层（Sub-Pad）。两家公司在研磨材料领域各自拥有超过十年的技术积累，此次合作能否实现量产供应，受到业界关注。

CMP工艺利用抛光液（Slurry）和垫层的化学与机械作用，去除基板表面微小凹凸以实现平坦化。CMP垫层直接接触基板进行抛光，而Sub-Pad则在下方分散压力，起到支撑和缓冲作用。玻璃基板面积越大，均匀抛光与压力控制的难度越高。大元化学预计，Sub-Pad有助于实现压力均匀化，同时减少微裂纹和边缘碎裂等问题。

在此次共同开发中，FNS Tech负责玻璃基板用大面积CMP垫层，大元化学则负责基于聚氨酯（PU）材料技术的Sub-Pad。合作目标是优化两种产品的组合，提高抛光压力的均匀性和工艺稳定性。

根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）数据，去年全球半导体材料市场销售额达到732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高。业界认为，在300mm逻辑、DRAM及三维（3D）NAND投资扩大的背景下，包括CMP在内的工艺材料需求将持续增长。高带宽存储器（HBM）生产的扩大也支撑了需求。SEMI预计，受HBM和DDR5需求增长推动，2026年DRAM设备投资将同比增长29%，达到370亿美元。堆叠结构越复杂，各层表面平坦度管理越重要，从而增加CMP垫层和抛光液等消耗性材料的使用量。

大元化学基于聚氨酯材料技术扩展了研磨材料产品线。公司于2008年获得用于固定被研磨体的聚氨酯垫制造专利，随后积累了聚氨酯薄膜制造、背面打磨清洗、耐久性提升垫层等材料设计与加工技术。2015年将“DANOX玻璃研磨用PAD”列为研发成果，2018年推出用于玻璃和晶圆研磨的“T-SUBA”，2021年推出“JD-2500系列半导体研磨材料”，应用范围扩展至半导体工艺。FNS Tech于2013年收购了美国Innopad Technology的CMP垫层生产技术及相关资产，建立了从材料设计到生产的技术体系。2015年实现半导体用CMP垫层国产化，开始向主要半导体制造商供货；2024年将HBM用CMP垫层的开发与供货纳入公司历史。相关专利已扩展至微沟槽结构、多层结构、多孔研磨垫层、晶圆背面用高硬度垫层等领域。2024年与三星电子共同注册了再生研磨垫层专利。

现代汽车证券分析称，FNS Tech在通过HBM用CMP垫层质量认证后，从今年起扩大供应，并正在对另一家国内存储器制造商进行质量评估。若通过评估，最早有望于今年年底开始供货。对于玻璃基板用CMP垫层，据称技术开发已完成，一旦通过客户质量评估即可供货。

FNS Tech在今年3月发布的企业价值提升计划中，将玻璃基板用CMP垫层的“量产稳定化及销售扩大”设为目标。执行计划包括完成大面积CMP垫层量产评估和增加销售额。现有的晶圆用CMP垫层尺寸约为300mm，而玻璃基板用产品需要应对2米级的大面积。基板面积越大，均匀抛光和良率保障越困难，玻璃在抛光过程中还容易产生微裂纹和颗粒。此外，仅放大现有产品尺寸难以应对，必须同时调整垫层和Sub-Pad的物性组合，以及设备和工艺条件。FNS Tech通过相关研发具备了应对能力。过往研发成果中，在“CMP工艺用抛光垫回收技术开发”课题中，进行了CMP垫层加工、再成形、粘合剂和Sub-Pad开发，并归类为“商业化完成”；在“Oxide CMP用Non-MOCA抛光垫开发”课题中，研究了聚氨酯原料、Sub-Pad及粘合材料多样化。在再生CMP垫层量产技术课题中，推进了抛光率、硬度、孔隙率、厚度偏差的改善。

公司在积累玻璃基板用CMP垫层材料和制造技术的过程中，申请了4项国内外专利，并于去年9月生产样品，同年12月向客户供货。今年1月还宣布了建立玻璃基板用大面积CMP垫层量产线的计划。在此次共同开发中，将与大元化学推进大面积玻璃基板用垫层和Sub-Pad的优化组合。FNS Tech正致力于提高零部件材料业务的占比，零部件材料销售额占比从2024年的27.79%扩大到2025年的47.27%，今年第一季度进一步升至65.97%。今年第一季度零部件材料销售额为85.4091亿韩元，高于上年同期的53.3719亿韩元。同期研发费用也从2.2513亿韩元增至5.3791亿韩元。企业附属研究所的研究课题包括HBM用CMP垫层和玻璃基板研磨用垫层，同时也在开发玻璃基板工艺设备和玻璃通孔（TGV）加工技术。