维度网讯，美国超微电脑（Super Micro Computer, Inc.）近日宣布扩展其后门热交换器（RDHx）产品组合，进一步增强面向高密度AI和HPC基础设施的端到端液冷解决方案。扩展后的RDHx产品提供灵活的冷却能力，支持从10kW到120kW的门级别冷却，适用于从系统级到机架规模的AI工厂，为新建和传统数据中心提供快速、低干扰的液冷部署路径。
作为Super微数据中心构建块解决方案（DCBBS）的关键组成部分，该RDHx产品组合的扩展旨在帮助客户实现液冷的好处，机架级别最大冷却能力可达240kW。Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示，扩展的产品组合为客户提供了无与伦比的定制和优化选项，有助于实现更高效的数据中心运营。客户可以根据其设施要求、基础设施限制和工作负载需求，设计和部署经过验证的机架规模冷却解决方案，从而获得更高的计算密度、冷却效率和更低的总拥有成本（TCO）。
扩展的十款RDHx型号可作为主要液冷解决方案部署，或与Supermicro的直接芯片（D2C）液冷技术集成，作为完整DCBBS基础设施解决方案的一部分。这些解决方案兼容标准EIA、ORv3和MGX机架，可无缝集成到新建数据中心和现有设施中，使组织能够在不进行重大设施改造的情况下提高AI和HPC工作负载的计算密度和冷却效率。作为DCBBS产品组合的一部分，RDHx可与加速系统、机架规模集成、设施电力和冷却、智能管理软件以及部署服务一同提供，帮助客户简化采购、降低集成风险并缩短上线时间（TTO）。
Supermicro RDHx解决方案的主要优势包括：可直接安装到标准机架上，适用于新建或改造项目，无需专用设施冷冻水或额外硬件；通过智能风扇控制、N+1冗余和防冷凝保护优化能效，确保持续运行并简化维护；支持直流供电型号与机架母线集成以简化部署，或使用交流供电型号以实现广泛的基础设施兼容性；可通过Redfish、SNMP、基于Web的管理和Supermicro SuperCloud Composer实时监控温度、压力、流量和泵状态。
Supermicro DCBBS提供由经过验证的组件和子系统构建的完整模块化AI基础设施，支持从单个服务器和网络到完整机架规模和数据中心级别解决方案的灵活部署，包括软件和服务。
