维度网讯，7月18日举办的“2026年世界人工智能大会RISC-V和物理智能论坛”上，中国芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟发表演讲，介绍了RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用情况。
汪志伟介绍了芯原业务概况。芯原的IP授权和定制芯片业务逐年稳步提升，拥有全球领先的IP组合，覆盖六大类处理器及1700多个模拟数模混合射频IP，这些IP几乎涵盖所有工艺节点。芯原也是全球第二大数字IP提供商和全球第四大全栈芯片定制方案提供商。
关于具身机器人芯片设计平台和RISC-V的运用，汪志伟指出，人形机器人或具身机器人属于包含大脑、小脑和肢体的系统工程，对芯片的要求兼具高性能、低功耗和低成本的特点，因此非常适合定制芯片市场。当前市场对NPU需求强烈，芯原NPU全球累计出货量已超过2.5亿颗，覆盖从嵌入式、端侧到数据中心的全线应用。芯原依托自研处理器IP和模拟数模混合IP平台，打造了面向高性能自动驾驶和具身机器人的系统级芯片设计平台，该平台可整合第三方IP，并集成了SoC工程安全岛，已通过ISO功能安全认证。
在端侧AI方案方面，芯原在2025年的AI算力相关收入已占总收入的64%。芯原开发了基于RISC-V的AI PAD系统级芯片，这是一款多媒体芯片，具备低功耗优势，其对摄像头支持、视频编解码等功能与智能扫地机器人等10tops-20tops算力需求的应用场景高度契合。因此，有美国客户计划采用该芯片进入机器人领域，满足扫地机器人、割草机器人等产品的需求。汪志伟表示，这类系统级芯片方案无需安卓系统，特别适合RISC-V架构，并结合了具备一定算力的NPU。此外，芯原基于RISC-V的端侧AI芯片已在手机上成功应用，用于提升拍照和视频质量。
汪志伟介绍了芯原第一代基于RISC-V AI ISP的芯片，该芯片采用6nm工艺制程已实现量产，并已完成量产软件SDK对客户的交付。针对AI/AR眼镜等穿戴式市场这一AIGC入口，芯原开发了具有超低功耗的AI/AR眼镜SoC平台。三年前，芯原已协助互联网公司谷歌设计了AI/AR眼镜，实现超低功耗，所有功能在SRAM内运行，在当前存储成本上涨的背景下具有竞争优势。
