维度网讯，中国瑞芯微在2026世界人工智能大会上展示了“主控SoC+AI协处理器”双芯协同方案，并展出一系列量产终端产品，为端侧AI产业提供从底层芯片、模型适配到终端量产的落地方案。
瑞芯微RK182X产品负责人杨凯介绍，AIoT 2.0时代的设备从被动识别转向主动理解决策。瑞芯微推出的双芯架构由RK1828端侧AI协处理器与主控芯片（如RK3588/RK3576）组成，可实现对Gemma4、Qwen3.5、Qwen3.5-Omni等规模为2B至7B的最新开源多模态大模型的底层深度调优。现场实测显示，Gemma4首Token延迟低至169.93ms。
为降低国产硬件适配大模型的难度，瑞芯微自研了RKNN3完整开发工具链，从模型量化、算子适配、性能调优到量产部署提供一站式支持。在生态合作方面，RK1828已适配腾讯WorkBuddy、阶跃星辰等智能体方案，并搭配自研Clawchips端云协同Agent平台。
瑞芯微市场部品牌负责人仇实表示，与腾讯、阶跃星辰等厂商联合落地，是完善国产化端侧AI生态的关键一步。本次展出的多数方案已实现规模化量产。基于RK3588+RK1828打造的海信RGB-mini LED AI电视，可实时完成2D画面转3D渲染。机器人板块展出了萌宠陪伴机器人、智元人形机器人及PUDU CC1 PRO商用清洁机器人，后者每小时最大清洁面积可达100平方米，现已批量落地。工业边缘赛道展出了格灵深瞳GBox工业质检智盒和万物纵横DA600大模型一体机，后者支持多片RK182X模组并行扩展。RK3576M+RK1828车载AI BOX已搭载Qwen3.5-Omni全模态模型，通过量产验证。
杨凯透露，瑞芯微新一代端侧AI协处理器已完成核心验证，在多模态大模型算力和本地智能体并发方面实现突破，计划于今年第三季度对外亮相。瑞芯微通过模块化算力矩阵、自研工具链以及开放生态合作，持续推进构建自主可控的端侧AI开发底座。
