维度网讯，8月3日，一家美国初创公司获得了美国能源部"Genesis Mission"（创世纪任务）奖项，这是美国能源部为推动AI在科学与工程领域应用而设立的项目，这家公司打算用X射线光刻技术，挑...

SK集团决定将半导体晶圆制造企业SK siltron以约2.3万亿韩元转让给斗山集团，出售股份4732万2350股，预定处置日期为2027年1月31日。SK siltron年销售额达2万亿韩元，此次出售旨在提升财务健全性并确保未来增长动力。

印度在半导体、国防、航天和AI领域的国家支持正重塑风投版图，催生专业基金。

Micross Components宣布收购德国AEMtec GmbH，后者专注于高可靠性微电子与光电子模块。此次收购将增强Micross在欧洲的业务布局，扩展其先进封装与测试能力，交易预计2026年下半年完成。

长鑫科技7月27日在科创板上市，募资约579亿元，为科创板史上最大IPO。中国诚通旗下国调基金此前领投15亿元，本次战略配售再度认购，支持DRAM芯片自主可控。集团总经理郭祥玉出席上市仪式。

AMD在Computex 2026发布Ryzen 7 7700X3D游戏处理器，基于Zen 4架构，8核16线程，搭载3D V-Cache技术，总缓存104MB。该处理器7月16日全球上市，葡萄牙售价354.99欧元，频率低于7800X3D，游戏性能下降约5%。

AMD在旧金山发布Venice系列处理器，瞄准代理性AI浪潮。CEO苏姿丰预测AI加速器市场2030年达1.4万亿美元，服务器CPU市场超2000亿美元。Venice性能比英伟达Vera高2.2倍，将配合Helios平台提升性能。

三星电子与博通签署五年2000亿美元合作备忘录，涉及先进存储半导体供应及AI芯片晶圆代工。SK集团计划五年内向美国科技企业供应7500亿美元芯片。韩国总统府推动9500亿美元芯片合作项目，力促建设大型AI数据中心。

芯旺微电子在2026中国汽车论坛展示光雨量传感器SoC、底盘驱动芯片、车规MCU及射频芯片等新品，覆盖车控、底盘、智能座舱等领域，助力汽车供应链自主可控。

晶晨股份2026上半年营收约43.91亿元，同比增31.85%，净利润约6.08亿元，同比增22.44%，第二季度营收和净利润均创历史新高。6纳米AI芯片已回片，正与百家客户接洽推广。

力成科技与博通在新加坡合资4亿美元布局面板级封装，主攻RDL工艺，力成承接博通高阶AI芯片封测需求，巩固FOPLP技术领先地位。

联想在2026年世界人工智能大会上发布全球首款RISC-V服务器——联想问天WR5219 G5，搭载48核异构架构的蓝芯LX500处理器，支持AI推理、虚拟化等负载。

日本Rapidus与Cadence合作，将Cadence InnoStack AI超级代理集成至其Raads解决方案中，旨在优化先进节点SoC设计流程，目标是将设计周转时间较传统流程提升最多2倍。

西门子收购私营EDA软件公司Precision Innovations，旨在通过AI驱动的芯片规划能力扩充其EDA产品组合，帮助半导体团队在SoC设计早期阶段优化功耗与性能，加快产品上市时间。

SK集团会长崔泰源表示正全球选址建设晶圆厂，以应对AI需求暴增引发的供需失衡。他称明年AI需求将增60%至100%，并警告高价策略将引来新进入者，强调需快速扩产以构建超差距产能壁垒。

国产GPU厂商天数智芯在2026世界人工智能大会上发布新一代通用GPU天垓300，性能超越Hopper方案，针对信息、行动、探索三种智能优化，已在主流模型测试中展现效能优势。

瑞芯微在2026世界人工智能大会上展示“主控SoC+AI协处理器”双芯协同方案，RK1828协处理器与主控芯片组成双芯架构，Gemma4首Token延迟169.93ms，并展出量产终端及自研工具链，与腾讯、阶跃星辰等合作。

复旦大学周鹏、刘春森团队7月17日在《科学》发表成果，研制出“归壹”量子闪存器件，实现室温下单个电子稳定存储，达到“一电子、一比特”存储密度物理极限，并创新提出“态密度剪刀”理论。

惠科股份2026年7月17日签约，拟投资40亿元在绍兴建设先进封装及测试项目，设立全资子公司浙江惠芯作为实施主体，一期建12寸混合芯片封装产线，产能2000万颗/月，周期不超三年。

维度网讯，美国超威半导体公司(AMD)于2026年7月17日正式发售面向AM5平台的游戏处理器“Ryzen 7 7700X3D”。该处理器采用Zen 4架构，拥有8核16线程，最高加速频率4.5GHz...

维度网讯，7月16日晚间，国产CPU厂商海光信息发布2026年半年度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元，较上年同期增加303,576.49万元至383...

维度网讯，德国英飞凌科技（Infineon Technologies）推出超宽带（UWB）产品系列“AIROC UWB TSL100”，该系列支持精确定位和智能存在检测。 该产品系列采用降低功耗并增...

维度网讯，欧盟委员会批准德国向四个半导体制造项目提供总计6.59亿欧元支持，相关工厂分别位于北莱茵-威斯特法伦州、石勒苏益格-荷尔斯泰因州、黑森州和巴伐利亚州。四个项目覆盖高性能晶圆、功率半导体、晶圆...

维度网讯，Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元（约合 200 亿人民币）扩大其在日本的半导体制造规模，日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过...

维度网讯，当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造商博世（Bosch）宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产，同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议，用于强化碳化硅（Sili...

维度网讯，SK海力士将通过美国存托凭证（ADR）公开发行所筹集的资金，重组人工智能（AI）半导体供应链，其核心举措包括在龙仁开设半导体集群、在清州扩大新一代高带宽存储器（HBM）与DRAM产能，以及在...

维度网讯，中国京东方华灿光电正在推进Micro LED显示、光互连及氮化镓功率器件产品的生产与量产落地，多个产品已从工艺开发进入稳定量产、小批量交付或客户验证阶段。其中，Micro LED通信应用芯片...

维度网讯，7月13日，德国博世宣布，其位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的碳化硅半导体工厂已经启动样品生产。该项目计划投入最高20亿美元，对原有晶圆厂进行系统性改造，建设新的洁净室空间和碳化硅芯片制造产线。...

维度网讯，7月10日，中国上海灵睿智芯计算技术有限公司公布新一阶段处理器研发计划，将推进高性能RISC-V CPU内核P100流片、芯片验证及智能体CPU产品开发，并继续完善AI原生融合计算架构。研发...

维度网讯，海光信息在光合组织2026智能计算应用大会上展示了面向“云边端”的完整算力体系，覆盖从数据中心十万卡AI超集群到工业现场嵌入式AI设备等层级。 当超大规模数据中心资本支出增速放缓，工业产线...