12月8日消息，越南军队电信工业集团(Viettel)近日与河内国家大学所属自然科学大学合作开办半导体芯片制造工程师培训项目，首期培训班为Viettel半导体中心芯片制造部门20名工程师。在近300小...

20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2025年芯片设计产业销售...

澜起科技今日正式宣布，已完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(RCD04)的量产。该半导体芯片是高性能服务器及数据中心内存系统的核心组件，将为下一...

光刻技术是推动集成电路半导体芯片制程工艺持续微缩的核心驱动力之一。近日，北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子

以色列初创公司NextSilicon周三宣布，正积极开发一款新型中央处理器，旨在与英特尔和AMD等半导体芯片公司展开竞争，并助力其计算系统与英伟达抗衡。...

当地时间3月4日，美国总统特朗普在国会联席会议上发表演讲，誓言要废除前任总统拜登签署的《芯片和科学法案》中涉及的520亿美元半导体芯片补贴计划。特朗普在演讲中明确表示，这笔资金应该被用于减少国家债务，而不是向芯片...