维度网讯，壁仞科技在2026世界人工智能大会（WAIC）上，正式推出基于下一代NPO光互连技术的分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点实现1024卡Scale-up扩展。壁仞科技联合创始人、首席技术官洪洲与AI框架架构副总裁丁云帆分别在大会上发表演讲，系统展示了从芯片、协议、系统到应用的完整1024卡超节点方案。
洪洲在题为《优化GPU超节点——GPU芯片互联技术创新与工程实践》的演讲中，阐述了壁仞科技自研BLink™2.0超节点互连协议的核心技术能力。洪洲表示，随着大模型参数规模突破万亿，AI超节点面临规模扩展、带宽提升和通信延迟等多维挑战。BLink™2.0以“超节点、在网计算、拥塞控制、链路修复”四大核心能力构建算力底座，目标是将GPU峰值算力转化为大规模集群可交付、可扩展、可长稳运行的有效算力，实现“时延—带宽—可靠”的端到端系统级协同。
丁云帆在《光互连GPU超节点，引领智算“芯”未来》和《以光互连GPU超节点，重塑Agentic AI算力底座》两场分论坛演讲中，介绍了基于自主Chiplet架构的BR2xx系列GPU以及基于BLink™2.0打造的多样化超节点产品矩阵。丁云帆还阐述了壁仞科技在NPO光互连超节点方面的技术布局，以及在光互连GPU超节点硬件基础上构建面向Agentic AI时代的Token工厂整体解决方案。
当前AI发展面临三大核心挑战：模型参数从千亿迈向数万亿、Agent等应用场景要求百万级上下文长度、推理和训练都需要成千上万张GPU协同工作。仅凭单张GPU算力性能难以独立承载这些复杂任务。如何实现海量GPU高效协同运行，使之如同一台一体化超级计算机开展工作，是超节点架构需破解的核心难题。
当前主流电互连超节点方案正面临规模扩展的物理极限。随着GPU算力增长，互连带宽需求将超过1TB/s，而铜缆电信号在3米内就会严重衰减。现有电互连的cable tray和正交背板架构超节点扩展性面临挑战，较难满足下一代数万亿参数大模型对数百卡至千卡级超节点的需求。光互连成为突破这一瓶颈的必然选择。光信号传输距离可达数百米，衰减极小，适合大规模GPU互连。
壁仞科技首次推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，最大支持1024卡。该方案是一套覆盖芯片、协议、系统、应用的端到端解决方案。芯片方面，壁仞科技采用Chiplet架构，新一代BR2xx系列GPU支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽，并原生集成超节点互连能力。协议方面，壁仞科技自研的BLink™2.0超节点互连协议是连接所有GPU的“神经系统”。其核心能力包括四个方面：内存语义互连，让最多1024张GPU共享同一个内存空间；在网计算，将通信中的数学运算下沉到交换机完成；智能拥塞控制，避免网络堵塞；多层链路自愈，从物理层到框架层逐级防护，保障训练推理不中断。
基于BR2xx和BLink™2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。16卡和128卡超节点适用于中小客户和千亿至万亿参数需求，NPO光互连大规模扩展超节点适用于大客户和数万亿参数场景，客户可按需选择。
在应用方案方面，壁仞科技推出Token工厂解决方案。通过五级分层缓存架构实现了95%以上的缓存命中率，大幅降低重复计算开销。壁仞科技联合中国电信推出跨厂商异构混推方案，有效吞吐提升20%。在容错保障方面，单个GPU发生故障时，框架层能自动隔离故障节点并重新组网，确保业务不中断。
在光互连技术路线中，壁仞科技选择NPO（近封装光学）作为下一代超节点的核心方案。NPO将光引擎与GPU模组融合，去掉了高功耗的DSP芯片，传输距离可达数百米，兼具低时延和高带宽密度。壁仞科技首次提出NPO光互连、分布式解耦架构，GPU节点和交换机节点物理分离部署，光纤灵活互连，GPU节点采用标准机形态。超节点规模不再受限于单个机柜的物理空间，可灵活扩展到1024卡。
壁仞科技已将上一代基于dOCS的光互连光交换超节点部署在国家级算力平台，该方案于2025年获得WAIC最高奖SAIL奖。随着BR2xx系列GPU和NPO光互连、分布式解耦架构超节点的发布，千卡级Scale-up互连有望成为现实。在技术生态方面，壁仞科技还推出了自研SUPACODE™编程智能体，该智能体覆盖了从模型适配到万卡运维的端到端闭环，以Agent模式提供软件生态解决方案，以降低客户的应用落地成本。
