维度网讯，8月11日上午，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地在江苏常州签约。本次签约项目计划持续投入约50亿元，重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线，项目当前处于签约阶段。

新基地将聚焦磷化铟高端激光芯片的研发和规模化量产，建设内容覆盖光芯片研发与制造环节。纵慧芯光将以此次项目签约为基础，继续增加研发和生产投入，推动相关产品进入产业化生产。

纵慧芯光成立于2015年，采用芯片设计、外延生长、晶圆制造及封装测试一体化的IDM模式，已形成砷化镓和磷化铟光芯片制造能力。公司产品主要用于消费电子3D传感、车规级激光雷达和高速光通信等领域。

该公司于2018年进入常州武进国家高新区。2025年9月，纵慧芯光投资5.5亿元建设的高端光通信芯片项目在当地竣工投产，项目占地40亩，建筑面积约2.8万平方米，形成砷化镓和磷化铟芯片规模化生产能力。

此次签约的约50亿元项目属于纵慧芯光在常州实施的新增投资。项目投资规模、建设内容和签约时间均与2025年投产的5.5亿元项目不同，新增产线将进一步面向磷化铟高端激光芯片研发及量产。