高永技科技将人工智能嵌入电子制造检测,已部署全球数千条生产线
2026-08-14 16:07
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维度网讯,Koh Young Technology(高永技科技)正将人工智能嵌入电子制造检测全流程,推动工厂从被动质检转向预测性工艺控制。这家基于真三维(True 3D)测量的检测系统开发商,将AI驱动的软件产品部署于全球数千条生产线,用于分析3D测量数据并辅助制造决策。

Koh Young的AI方案覆盖印刷、贴装、检测编程与复查等环节,核心产品包括KPO Printer、KPO Mounter、KAP Auto Programming和Smart Review。这些工具均由该企业自主设计开发,底层计算依托英伟达(NVIDIA)AI基础设施,并采用英伟达CUDA和英伟达TensorRT等软件技术,以满足大规模3D测量数据的实时处理需求。算法逻辑、决策规则与工艺模型则由Koh Young根据工厂实际工况定义,运行效果已在量产线上得到验证。

Koh Young在检测领域积累超过二十年。其焊膏检测(SPI)、自动光学检测(AOI)和点胶检测系统均采集包括高度、体积、面积和形状在内的完整定量数据,而非仅生成简单图像。AI研发中心认为,数据质量是AI有效性的基础,为此设计了能够实时分析海量3D测量信息的引擎,可识别二维检测系统无法察觉的细微变化,并给出维持生产稳定性的建议。GPU加速用于支撑数据处理速度,AI逻辑、决策规则与工艺模型则依据实际工厂条件开发。

“我们的使命一直是让AI超越研究并使其可操作,”Koh Young Technology工业解决方案业务负责人Jeff Lee表示。“我们构建的架构,包括GPU加速,提供了直接在工厂车间部署实时AI的能力,而不仅仅是在开发实验室中。”

检测编程曾是制造中最耗时的环节之一,工程师通常需要花费数小时定义库、感兴趣区域和测试参数。KAP(Koh Young Auto Programming)通过识别元件模式并利用不断扩展的内部3D测量结果数据集验证参数,自动生成检测程序。Koh Young的AI模型封装了多年的应用知识,使系统能以最少的人工输入配置检测逻辑。借助GPU加速,KAP可在短时间内评估大型数据集并保持低周期时间,原本需要数小时的编程工作现在几分钟内即可完成。随着新板型不断推出,KAP持续学习和改进,以减少重复工作并确保质量一致性。

Smart Review则聚焦产线上的缺陷复查环节。该系统利用Koh Young训练的AI模型分析高分辨率3D检测数据,自动对缺陷图像分类,区分真实问题与误报,并优先安排操作员的复查顺序,以减少对人工验证的依赖。GPU加速支撑快速推理,而指导分类决策的检测经验与标注工作由Koh Young提供。其结果是简化后的复查流程,使操作员可将精力集中于改进工艺而非核查图像。

Koh Young工艺优化器(KPO)是一套应用深度学习增强表面贴装制造的套件,包含Printer和Mounter两个模块。每个模块针对工艺的不同阶段,同时跨产线共享数据,形成闭环优化。

KPO Printer负责监控印刷环节。嵌入该模块的AI模型持续分析3D SPI数据,实时发现趋势并预测变化,可识别钢网磨损、焊膏粘度漂移、刮刀压力不平衡等异常原因,并自动调整参数以保持一致性。Koh Young在英伟达AI基础设施上运行KPO Printer AI,利用英伟达加速计算堆栈处理大量真三维测量数据上的高负载AI运算。制造商反馈称,产品切换后的稳定期有所缩短,返工和报废量下降。

KPO Mounter在印刷优化之后通过贴装后AOI数据提供持续反馈,监控元件偏移、旋转和极性趋势,并自动微调设备参数。

该模块可同时评估多台机器的数据,生成基于规则的系统无法实现的闭环调整。GPU加速使这种分析近乎实时进行,学习模型和决策标准由Koh Young根据现场经验定义。随着数据积累,其自适应学习精度持续提升,即使在频繁切换产品的情况下也能维持产线稳定。KPO Printer与KPO Mounter配合,构成覆盖整条SMT线路的自我纠正系统。

KAP、Smart Review、KPO Printer和KPO Mounter均依赖GPU计算实现扩展性与速度。Koh Young使用英伟达AI基础设施及加速计算堆栈(包括英伟达CUDA和英伟达TensorRT)处理密集的AI工作负载。其差异化在于对计算平台的运用方式:通过专有工业算法、特定领域模型和3D测量数据资源进行扩展,形成符合实际生产条件的解决方案。

Koh Young AI研发中心正将AI应用扩展至先进封装检测、半导体分析以及连接生产线各环节的集成闭环系统。这一方向与电子制造业向互联、智能生产环境转变的行业趋势一致。从可测量数据到智能分析再到自动化行动,其技术路线显示出检测行业从被动质量验证向主动工艺控制演进的典型路径。Koh Young凭借真三维测量经验、AI算法与GPU加速平台的结合,为电子制造商提供了优化质量与性能的成套工具,其实质是将检测数据持续转化为可执行的工艺调整。

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