DIC株式会社宣布，计划在其日本市原工厂建设新的环氧树脂生产设施，预计将于2029年7月投入运营。此项投资将使半导体行业专用环氧树脂的年产能提高59%。

投资新工厂的决定是在日本经济产业省批准该投资计划为“确保稳定供应计划”之后做出的。作为该计划的一部分，DIC将获得高达30亿日元(2030万美元)的补贴，彰显了政府通过强化经济措施加强国家安全的决心。

目前，市原工厂现有的环氧树脂生产设施已无法满足这些关键材料预期激增的需求。DIC计划在现有设施旁建设新设施，以确保中长期内环氧树脂的额外产能。

环氧树脂以其卓越的成型性、耐热性、电绝缘性和粘合性而闻名，使其成为众多行业不可或缺的材料。DIC自1968年开始生产环氧树脂，拥有悠久的生产历史。该公司表示，凭借其从原材料到成品的基于聚合物设计的开发体系以及强大的量产能力，DIC已成为电子行业的重要供应商。

据DIC公司介绍，随着半导体需求的不断增长，确保环氧树脂的稳定供应变得越来越重要。