近期，成都万应微电子有限公司(简称“万应微电子”)完成A轮融资，由成都高投投资。此次投资旨在支持万应微电子在微电子先进封测技术领域的持续创新与发展。

公开资料显示，万应微电子成立于2021年8月，是一家专注于微电子先进封测技术的提供商。公司致力于打造集线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装实验中试平台及生产线，为客户提供封装方案及设计、仿真、打样/量产、供应商协调、可靠性实验/失效分析等一站式封装服务。

万应微电子目前拥有三条先进封装产线，包括高可靠塑封产线、金属/陶瓷封装产线、FCBGA及系统级封装产线。