ST 宣布将领导一项由欧盟支持的新的半导体研发和工业化计划 STARLight。

该计划将在打造欧洲硅光子学创新领导地位方面发挥战略作用，重点关注可扩展集成和应用就绪组件。

主要细节包括：

统一的 300 毫米硅光子平台：STARLight 在单晶圆平台上采用尖端材料，实现更高的调制带宽、更好的效率和紧凑的集成。

高速光子元件：该项目将开发允许集成激光器和高容量调制器的光子集成电路，针对广泛的高通量应用。

节能、高带宽系统：该平台专为批量生产而设计，解决了人工智能处理器、数据中心网络和汽车传感中的功率和密度限制。

STARLight 项目被选为欧洲联盟，在 300 毫米晶圆上引领下一代硅光子学

来自 11 个欧盟国家的 24 家领先科技公司和大学正在意法半导体的推动下共同努力，使欧洲成为 300 毫米硅光子学 (SiPho) 技术的领先者

首批基于硅光子应用的创新有望应用于数据中心和人工智能集群、电信和汽车市场

STARLight 项目汇聚了众多领先的产业和学术合作伙伴，旨在通过建立大规模生产线、开发尖端光学模块以及构建完整的价值链，使欧洲成为 300 毫米硅光子学 (SiPho) 技术领域的领导者。从现在到 2028 年，STARLight 旨在开发应用驱动的解决方案，重点关注数据中心、人工智能集群、电信和汽车市场等关键行业领域。

由意法半导体牵头的STARLight联盟已被欧盟委员会选为欧盟CHIPS联合承诺倡议的成员。

硅光子技术是支持数据中心和人工智能集群光互连实现横向扩展和纵向扩展的首选技术，同时也适用于激光雷达、空间应用和人工智能光子处理器等需要更高能效和功耗效率数据传输的其他技术。它结合了常用于电子电路的CMOS硅的高良率制造能力，以及利用光传输数据的光子技术的优势。