维度网讯，美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)于当地时间2026年5月4日宣布，已与私募股权公司THL Partners签署最终协议，以16.5亿美元的总对价收购美国固件与基础设施管理解决方案提供商AMI。收购对价由10亿美元现金及约6.5亿美元莱迪思普通股构成，预计于2026年第三季度完成交割，尚需取得监管部门批准。

莱迪思首席执行官Ford Tamer在官方声明中表示，“收购AMI推进了我们的‘无处不在的配套芯片’战略，将安全管理和控制解决方案带给客户，帮助其更快、更有信心地部署复杂系统”。AMI首席执行官Sanjoy Maity则指出，莱迪思与AMI在长期合作历史基础上进一步整合，在保持AMI对多供应商开放、不锁定处理器架构的承诺的同时，将商业触角延展至更广泛的客户群。

AMI系美国佐治亚州德卢斯市的一家私企，THL Partners持有其多数股权，专注于固件安全、系统编排与平台管理方案，为服务器、数据中心、云计算基础设施和边缘计算市场提供出厂预置的启动与运维固件。莱迪思总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒，专注于低功耗现场可编程门阵列(FPGA)芯片及其开发工具，产品应用于从数据中心通信加速到工业自动化和汽车电子的广泛场景。

AMI以跨处理器架构兼容的固件解决方案著称，可与多家主流芯片平台、主板厂商和超大规模云服务商的硬件无缝适配。莱迪思收购AMI后，将实现硬件层的低功耗可编程逻辑与系统层的平台固件和基础设施管理之间的直接衔接。双方产品组合整合后，莱迪思的已有软件和AI解决方案矩阵得以补强，AMI的固件平台则直接获得FPGA层面的硬件能力延伸，使莱迪思同时握有芯片硬件和基础固件两个话语权入口。

莱迪思于同日发布了2026财年第一季度财报，当季营收达1.709亿美元，同比增长42.2%，非GAAP每股收益为0.41美元。AMI在2026年全年营收预计超过2亿美元。莱迪思预计，收购交割后公司年化营收运行速率将在第四季度突破10亿美元，非GAAP口径下分摊到账的毛利率、每股收益和自由现金流均可立即增厚。两家公司的业务组合共同构成覆盖硬件、固件、软件和安全控制的完整产品矩阵，进一步强化了莱迪思对AI云基础设施建设中平台级部署能力的布局。

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