近日，美联新材在互动平台表示，公司控股孙公司辉虹科技生产的M9材料苊烯(EX)树脂已量产，辉虹科技是国内唯一实现苊烯单体量产并应用于电子材料的企业。

据悉，2019年辉虹科技EX项目启动，至今已建成年产200吨生产线，正规划产能由200吨/年扩至500吨/年。2024年7月，辉虹科技EX 铜覆板通过日本 M8 客户认证，用于 AI 服务器 PCB 制造。辉虹科技还与立方新能源合作开发钠电正极材料，同步推进 HBM 封装材料验证。

美联新材成立于2000年，于2017年在深交所创业板挂牌上市，是色母粒、三聚氯氰和电子行业龙头企业，国家级专精特新“小巨人”，2025年上半年报实现营业收入8.78亿元，较上年同期增长3.10%。

苊烯树脂是一种基于稠环芳烃的热固性合成树脂，单体由两个稠合的苯环和一个双键组成，具有刚性平面结构，这种结构赋予其优异性能，包括超低介电损耗(能够达到0.0005-0.0006的等级)、高耐热与稳定性(Tg达 230℃以上)、环保低成本(无卤素设计、生产工艺简化且材料成本低)等，可广泛应用于基站天线、光模块、交换机等通信设备;AI服务器、数据中心高速背板等算力基础设备;封装基板、封装载板等半导体封装工艺;自动驾驶控制器、车载雷达等智能汽车领域。

该材料此前高度依赖日本进口， 辉虹科技通过自主研发攻克了技术壁垒，解决了5G/6G通讯使用的特种树脂及单体的关键技术难题。据悉，2025 年全球 EX 树脂市场规模约为 5-8 亿元，国内占比 30%，美联新材 / 辉虹科技市占率超 60%。

尤其是在覆铜板领域，近日，英伟达已确定在 2026 年下半年推出的Rubin 系列新一代 AI 显卡主力型号的中全面采用M9级覆铜板(CCL)，compute/switch tray等其他型号也正评估是否升级，原因在于，M9级高速基板能显著降低电路信号损耗，支持更高的传输速率(如224Gbps)，以满足Rubin平台对超高算力和高速互联的需求。

同时，日本头部企业的M8及未来M9产品所使用的树脂，也正转向EX。根据覆铜板龙头企业松下工业在其官网上透露的第9代覆铜板MEGTRON9的部分性能数据，M9覆铜板在高频性能单通道接口速度可上升到224Gbps，同时Df值较M8系列更低，意味着原本使用较多的PPO/PPE高频高速树脂更难以满足M9覆铜板的性能需求，而苊烯树脂是满足M9覆铜板电性能的理想树脂材料之一。

EX树脂是特种碳氢树脂的一种，当前，全球电子级碳氢树脂还是由的美、日企业占据主导地位，主要玩家有美国Sartmer、科腾，日本旭化成、三菱瓦斯化学、曹达等。我国主要有东材科技(产能500吨，有3500吨产能在建，预计2026年第三季度投产)、世名科技(产能500吨)、圣泉集团(产能100吨，1000吨在建)、迪赛鸿鼎(千吨DSBCB将投产)等。