软银近日宣布，已在加利福尼亚州圣克拉拉市英伟达园区成功实现大规模MIMO无线信号处理，并在其人工智能无线接入网（AI-RAN）产品“AITRAS”上，于室外环境中演示了16层MU-MIMO（多用户多输入多输出）下行链路（DL）。此次演示依托一个完全在英伟达图形处理单元（GPU）上以软件方式执行无线电信号处理的AI-RAN系统。

传统上，物理层无线电信号处理依赖专用硬件如FPGA或ASIC。而软银此次展示的新一代虚拟化无线接入网（vRAN）架构，则完全采用软件实现信号处理，利用英伟达GPU上的大规模CUDA加速并行计算，并支持与人工智能处理的深度集成。在户外现场试验中，AITRAS充分利用GPU的高效并行处理能力，在分布式单元（DU）内通过GPU软件执行大规模MIMO和物理层信号处理所需的大规模矩阵计算。试验结果显示，16层MU-MIMO下行链路在户外条件下运行稳定，频谱效率和吞吐量较传统四层结构提升约三倍，单用户吞吐量在高流量情况下也能保持稳定，通信质量显著提升。

AITRAS的分布式单元与符合O-RAN标准的无线单元间接口遵循O-RAN Split Option 7.2x标准，采用完全基于软件的方法，在DU内部利用GPU计算能力实现上行链路信道估计和均衡处理，无需向通用无线单元添加新功能即可实现大规模MIMO生态系统。通过聚合多个无线单元的上行信号，AITRAS还能实现基于人工智能的无线信号质量协同控制，提高信号质量和容量。基于3GPP和O-RAN标准，这种先进的软件RAN架构旨在利用人工智能最大限度发挥RAN功能。