中国信通院人工智能所联合发布《大模型一体机应用研究报告(2025年)》
2025-11-06 17:08
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近日,中国信息通信研究院人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟,共同发布了《大模型一体机应用研究报告(2025年)》。该报告全面梳理了大模型一体机的定义、发展脉络、技术架构、产业生态及未来趋势,为行业提供了重要的参考依据。

报告指出,大模型一体机作为集成算力、算法与行业解决方案的创新产品,正推动人工智能技术规模化落地。当前,大模型一体机市场呈现爆发式增长,其兴起源于人工智能技术演进与产业需求变革的双重驱动。技术层面,底层技术的持续突破推动大模型一体机能力提升与成本重构;产业层面,产业链上下游的加速协同与创新融合促进其快速发展;政策层面,多项政策推动市场繁荣;应用需求层面,行业场景驱动需求爆发。

报告详细阐述了大模型一体机的技术架构及选型方法。从核心处理任务看,可分为推理一体机和训推一体机;从应用场景看,可分为通用型和行业型。选型时需综合考量安全性、时效性、准确性、可靠性等多重要素。在产业发展方面,大模型一体机市场渗透率持续提升,产业链涵盖硬件、软件、模型、应用及整机供应商等多个环节,形成多层次、多维度的生态体系。

应用实践方面,报告聚焦智能客服、代码生成、公文写作等核心场景,梳理了大模型一体机的应用方式与效果。通过实际案例,展现了其在金融、政务、制造业、教育、能源等行业的实际应用路径与成效。展望未来,大模型一体机将持续深化全栈技术能力,提升行业化场景化能力,产业生态也将持续协同深化。

该报告深入剖析了大模型一体机的技术演进、产业发展动态与应用实践,旨在为企业应用大模型一体机提供全面参考,助力构建自主创新、安全高效的智能化生态体系。

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