昌红科技1月8日发布公告称，昌红科技其控股子公司浙江鼎龙蔚柏在半导体耗材业务方面取得进展。该公司自主研发生产的12英寸FOUP、HWS及相关配套辅材等产品，近期获得一家中国主流晶圆厂客户2026年超半数的采购份额，订单合计金额超过千万元人民币。目前，鼎龙蔚柏已开始进行批量交付的相关准备工作。

该订单的获得，将有助于昌红科技拓展半导体耗材业务市场，增强公司在12英寸晶圆载具领域的竞争力。这也将提升鼎龙蔚柏作为本土半导体晶圆载具供应商在行业内的认知度与品牌影响力。