SK海力士已确认在韩国忠清北道清州市启动一座新半导体封装工业厂房的建设。该工业厂房代号为P&T7，将专注于高带宽存储器(HBM)等产品的先进封装与测试。公司计划为此投资约19万亿韩元。

这座新的工业厂房位于清州市内一处面积达23万平方米的园区内，计划于本月开始建设，预计在2027年年底竣工。SK海力士表示，该设施旨在与清州现有的M15晶圆厂及建设中的M15X晶圆厂形成协同，构建从晶圆制造到后道封装的完整产业链。公司在其声明中指出：“M15X和P&T7之间的有机联系有望使该市成为SK海力士人工智能存储器的新核心枢纽。”

该项目的推进考虑了供应链效率与产业长远布局。SK海力士在公告中提及，此项投资决策也呼应了韩国政府促进国家均衡发展的政策导向。这座先进的封装工业厂房建成后，将进一步提升SK海力士在人工智能存储领域的整体产能与响应能力。