1月13日，韩国存储芯片巨头SK海力士宣布，将投资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国本土建设一座先进芯片封装厂，以满足人工智能(AI)领域对内存芯片的强劲需求。该厂计划于今年4月动工，预计2027年底前竣工，建成后将专注于先进内存芯片封装，尤其是高频宽内存(HBM)生产的关键环节。

随着全球AI技术加速发展，AI专用内存需求呈现爆发式增长。SK海力士表示，AI领域竞争加剧正推动市场对HBM芯片的需求急剧上升，此次投资旨在提升封装产能，巩固其在AI内存市场的优势地位。据悉，HBM芯片通过堆叠技术实现高带宽，是AI训练与推理场景的核心组件，而封装环节直接影响芯片性能与稳定性。

第三方数据显示，2025年HBM市场中，SK海力士以61%的份额稳居首位，远超三星电子(19%)和美光科技(20%)。此次新建封装厂将进一步强化其供应链垂直整合能力，缩短从芯片设计到封装交付的周期。SK海力士强调，新厂将采用前沿封装技术，提升生产效率与产品良率，以满足客户对高性能AI内存的定制化需求。