美国贸泽电子现可供应Altera Agilex 5 FPGA开发套件

维度网讯,贸泽电子(Mouser Electronics)作为Altera最新产品的授权全球分销商,目前供应Agilex 3和Agilex 5系列FPGA及片上系统(SoC)以及相应开发套件。该公司库...

2026-06-13

中国南京沁恒微IPO辅导验收,拟募资9.31亿元

维度网讯,近日,证监会官网披露,南京沁恒微电子股份有限公司(简称:沁恒微)IPO辅导状态已变更为“辅导验收”。 根据披露信息,沁恒微原计划募集资金9.31亿元,其中2.63亿元用于USB芯片研发及产业...

2026-06-13

中国汽车传感芯片企业琻捷拟于港股挂牌,募资9.07亿港元

维度网讯,SENASIC琻捷于6月9日至12日进行港股招股,计划6月17日在港交所主板挂牌上市。本次全球发售5340.7万股H股,其中香港发售约534.1万股(占比约10%),国际发售约4806.6万...

2026-06-13

韩国三星电子预计晶圆代工2028年扭亏为盈

维度网讯,三星电子预计其晶圆代工业务将在2028年实现年度扭亏为盈。三星电子DS(半导体)部门晶圆代工业务负责人韩进万(Han Jin-man)社长在12日面向员工举行的业务部门经营现状说明会上表示,...

2026-06-13

韩国AI芯片公司Rebellions任命前驻沙特代大使为中东北非战略顾问

维度网讯,人工智能半导体企业 Rebellions 于 6 月 11 日宣布,任命前驻沙特阿拉伯代大使文炳准(Moon Byung-joon)为中东及北非(MENA)地区战略顾问。文炳准拥有30年外交...

2026-06-13

韩国SK海力士量产375层3D-NAND采用钼材料

维度网讯,SK海力士(SK Hynix)调整了下一代3D-NAND闪存的产品方案,其V10代产品将采用375层堆叠技术,并在工艺中引入钼(Molybdenum)材料替代部分钨薄膜,以应对高层数带来的电...

2026-06-13

中国小米Mix Fold 5关键规格泄露,预计售价约万元

维度网讯,小米Mix Fold 5的硬件规格提前泄露,这款书本式折叠手机将作为Mix Fold 4的精致升级版推出。泄露信息显示,该机型在性能、摄影和续航方面均实现提升,同时延续了Mix Fold系列...

2026-06-13

美国议员提法案明确近地轨道芯片制造条款

维度网讯,美国议员提出新法案,旨在为近地轨道半导体制造铺平道路,以应对太空芯片制造领域日益激烈的国际竞争。该法案试图明确《芯片与科学法案》中关于在近地轨道制造芯片的条款,从而刺激国内投资并维持美国的技...

2026-06-13

美国英伟达最早8月向中国交付Vera CPU

维度网讯,英伟达(Nvidia)已告知中国客户,基于 Arm 架构的 Vera 服务器 CPU 最早可能于 8 月到货,即日起可接受下单。此前,该公司在 Computex 期间表示,Vera 系统将于...

2026-06-13

日本夏普计划2026年度将中高端手机出货占比提至七成

维度网讯,夏普(Sharp)在6月9日举行的事业说明会上宣布,将调整智能手机产品结构,把销售重心从入门级转向中高价位段。该公司计划在2026年度将AQUOS sense及以上机型的出货占比从2025年...

2026-06-13