Lightmatter与全球联华电子股份有限公司（GUC）近日宣布达成战略合作，共同为超大规模人工智能和高性能计算领域推出商用Passage 3D共封装光学解决方案。双方将Lightmatter基于硅光子的Passage平台与GUC在专用集成电路设计及先进封装方面的能力相结合，以应对人工智能系统扩展过程中面临的连接挑战。
这一联合方案将Passage技术整合进由GUC设计的人工智能加速器与交换机，采用先进工艺节点的小芯片架构及可量产的封装流程。通过将光学互连直接置入计算与交换芯片附近，合作双方期望提供相比传统可插拔或近封装光学方案更高的带宽密度与更低的单位比特能耗，同时确保大规模应用的生产可行性。
Lightmatter与GUC将该平台视为突破电气输入输出限制的重要进展，使得人工智能集群的扩展范围能够跨越多个机架。此举旨在加速大型基础模型的训练过程并提升推理任务的处理效率，以顺应超大规模企业向更庞大、更复杂人工智能架构发展的趋势。
合作的核心内容包括融合Lightmatter的Passage 3D硅光子技术与GUC在专用集成电路和封装领域的专业经验，针对先进制程节点开发小芯片型人工智能加速器及交换机，并致力于克服制约大型人工智能集群带宽与规模扩展的电气输入输出瓶颈。
“计算机的基础架构正在经历变革，”Lightmatter创始人兼首席执行官Nick Harris指出，“将GUC在硅技术方面的专长与我们的光子互连方案相结合，为整个行业提供了一条明确的路径，有助于摆脱传统信号传输方式在能耗与性能方面的局限。”
GUC作为一家位于台湾新竹的先进专用集成电路设计服务提供商，在面向大型云服务商及系统企业的定制化芯片开发方面积累了丰富经验。不同于标准芯片供应商，GUC以设计制造合作伙伴的角色，提供从芯片设计到先进制程流片，以及与前沿封装技术如小芯片、2.5D/3D集成紧密协作的全流程服务。其与台积电的长期战略联盟，确保了GUC能够及时获取超大规模企业构建定制化人工智能基础设施所需的先进制程与封装平台。在此背景下，与Lightmatter的合作标志着共封装光学技术正从实验阶段迈向主流专用集成电路供应链，其中制造可行性、成品率及系统集成水平将成为影响实际部署的关键因素。
