近期，中国科研团队在脑机接口技术领域取得进展。西北工业大学常洪龙、吉博文团队研发的三维锥形碳基软性大脑皮层电极阵列，解决了脑组织损伤、信号衰减等难题，并完成太空环境验证，为脑机接口的临床和航天应用提供新路径。该电极已通过医疗器械质量检验，满足医用标准。

脑机接口技术正加速从实验室走向临床应用。2025年，上海阶梯医疗发布了超柔性微创植入式系统临床试验进展；南开大学段峰团队完成全球首例介入式脑机接口辅助运动功能修复试验；武汉衷华脑机融合科技完成自主研发芯片的首例临床植入。明视脑机科技发布了植入式视觉重建系统，中国科学院脑科学与智能技术卓越创新中心的临床试验实现了从二维控制到三维交互的转变。上海脑虎科技的全植入、全无线脑机接口产品完成首例临床试验，其创始人陶虎表示：“我们坚信，脑机接口不是炫技的工具，而是连接生命与希望的桥梁。”

在技术和政策推动下，脑机接口领域投资活跃。2025年1-11月，中国脑机接口领域完成24起融资，同比增长30%。近五年融资总额超百亿元。中国电子信息产业发展研究院数据显示，2024年市场规模为32亿元，预计2027年达55.8亿元。埃隆·马斯克宣布其公司Neuralink计划2026年实现脑机接口设备大规模量产。

脑机接口制造需要多种精密机床设备，包括光刻机、薄膜沉积设备和微纳加工设备等。精密激光加工设备如激光切割机和焊接机，用于加工外壳和电极引线，确保密封性和可靠性。数控车床和铣床加工植入体的机械结构，要求高精度和表面质量。磨床对电极和芯片表面进行精细处理，提高导电性和生物相容性。电火花加工设备适用于高硬度材料部件的复杂形状加工。精密定位与运动控制设备用于植入手术，实现亚微米级定位精度。这些设备共同构成脑机接口制造的核心工艺装备，其性能直接影响脑机接口的质量和可靠性。