2月10日，中钨高新材料股份有限公司（中钨高新）公告称，旗下株洲硬质合金集团有限公司（株硬公司）将投资1.45亿元，在株洲建设新增年产3000万支PCB钻针棒项目，建设期12个月。此举旨在扩大全球印刷电路板（PCB）加工用硬质合金刀具原料市场份额，保障其PCB刀具产业链上游原料供应。

同日，公司宣布拟在成都投资9929.80万元建设西南研发中心，建设期18个月，聚焦金属切削与硬质材料应用技术开发。

此外，中钨高新对原募投“1000亿米光伏用钨丝产线建设项目”实施变更，将剩余募集资金5.8亿元调整用于“扩产硬面材料产线”“年产5500万片数控刀片基体产能”及“金属切削方案工程中心”三个新项目，实施地点与建设周期同步调整。

中钨高新作为全球硬质合金及钨制品领先供应商，此次系列投资将强化其在电子电路、光伏加工及高端切削工具领域的产业链垂直整合能力。