慕尼黑半导体制造商英飞凌计划于7月初开放其位于德累斯顿的芯片工厂，具体日期为7月2日。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck透露，芯片工厂建设进展顺利，团队正加速推进，进度超前于计划，因此公司决定提前开放。此前，萨克森报和莱比锡人民报已对此进行报道。

英飞凌建设这座芯片工厂，旨在应对半导体在可再生能源、数据中心和电动汽车技术等领域日益增长的需求。Hanebeck称，提前启动芯片工厂是为了更快满足对AI芯片不断增长的需求。生产启动将根据市场需求灵活调整。英飞凌在该芯片工厂扩建上投资约50亿欧元，这是公司历史上最高投资额，其中约10亿欧元来自补贴资金。新芯片工厂预计将创造约1000个额外工作岗位。

开业典礼预计将有高级别嘉宾出席，但公司未透露具体姓名。在2023年5月的奠基仪式上，当时的联邦总理Olaf Scholz和欧盟委员会主席Ursula von der Leyen曾到访德累斯顿。此次新芯片工厂的开放，无疑将为德国半导体产业注入新的活力。