日本通信设备制造

日本罗姆开发出第二代太赫兹波振荡器件，输出功率为前代4倍

日本罗姆半导体开发出第二代太赫兹波振荡器件，基于谐振隧道二极管技术，输出功率提升至第一代产品的约4倍，最大达40µW。该器件通过RTD-EVK-G2评估套件提供，计划2026年8月销售，可用于无损检测和医疗成像等应用。

2026-08-10

日本古野电气将于2026年11月发售GNSS接收载板RCB-100

古野电气将于2026年11月发售RCB-100 GNSS接收载板，采用行业标准RCB外形，继承GT-100系列技术，具备抗干扰和抗欺骗能力，通过螺丝固定和连接器连接即可集成，适用于通信基站、数据中心等高精度时间同步场景。

2026-07-28

日本美瑛町用Hytec Inter无线设备实现景区数字化

美瑛町引进Hytec Inter的60GHz无线桥接器V2000等，将景区摄像头影像传输至云端，通过AI云服务检测入侵或人流车流，实现数字化管理。

2026-07-24

古河电工与Vecima合作 2027年在日推10G-EPON品

古河电工与加拿大Vecima合作，将于2027年起在日本推出基于10G-EPON的FTTH设备，采用分布式接入架构，并着眼未来50G-PON技术演进。

2026-07-23

日本无线供电专业制造商B&P将发售无线供电与1Gbps以太网通信远程耦合器

B&P将于7月24日发售远程耦合器系统，实现非接触无线供电（DC24V/1.5A）与最大1Gbps以太网通信（1000BASE-T全双工），采用60GHz频段，延迟约90纳秒，IP65防护，传输距离6-10mm，面向机器人及设备可动部场景。

2026-07-22

日本富士软件发布5G RedCap USB Dongle

维度网讯，富士软件（Fujisoft）于2026年7月15日推出了支持5G RedCap的USB Dongle「+F FS045U」。该产品面向连接工业设备、监控摄像头、医疗及保健设备等无需高速大容量...

2026-07-15

日本东芝扩展四通道数字隔离器产品线

维度网讯，7月14日，日本东芝电子元件及存储装置株式会社扩展面向工业设备的DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增DCL340L0B、DCL340H0B、DCL342L0B和DCL342H0B...

2026-07-14

Soracom推出兼容SGP.32的物联网eSIM商用版本

维度网讯，Soracom公司宣布，其Connectivity Hypervisor eSIM编排能力及兼容SGP.32标准的物联网eSIM已进入商用阶段，即日起可购买，标志着其基于SGP.32的产品从...

2026-07-14

Filtronic与丸文株式会社签署谅解备忘录进入日本市场

维度网讯，Filtronic plc（AIM: FTC）与日本电子企业丸文株式会社（Marubun Corporation）签署一份不具约束力的谅解备忘录，以加速这家射频、微波和毫米波先进解决方案提供...

2026-07-10

日本住友电工约180亿日元扩产磷化铟基板，2028财年前产能增至3.1倍

维度网讯，住友电工（Sumitomo Electric Industries）计划投资约180亿日元，将磷化铟（InP）基板产能扩大至2024财年的3.1倍，以应对人工智能（AI）普及所驱动的数据中心...

2026-07-07

日本住友电工投180亿日元扩产磷化铟基板

维度网讯，日本住友电工（Sumitomo Electric）宣布加码扩产磷化铟（InP）光通讯基板，计划投入180亿日元，到2028财年将产能提升至2024财年的3.1倍，扩产力度高于原有规划。该公司...

2026-07-06

日本京瓷七年投千亿日元扩产AI服务器用MLCC

维度网讯，日本京瓷公布扩产时间表，计划在截至2031年3月的七个财年内投入约1000亿日元（约合42亿元人民币），专项用于提升AI服务器所需高端多层陶瓷电容（MLCC）的产能。这一决定源于生成式AI模...

2026-07-03

日本NTT docomo将于9月下旬后发售京瓷高耐久手机

维度网讯，NTT docomo 于29日宣布，将于9月下旬后发售京瓷（Kyocera）制造的高耐久性手机DuraForce EX2 KC-S704，该设备将在所有docomo门店销售。「DuraF...

2026-06-29

新加坡Transcelestial商用化FSO系统CENTAURI，售价350万日元起

维度网讯，自由空间光通信技术正成为解决部分区域光纤铺设难题的有效手段。新加坡通信设备供应商Transcelestial开发的“CENTAURI”系统已实现商用化，并在日本由NTT先进技术公司（NTT-...