
10月19日,中国移远通信正式发布新一代窄带卫星通信模组CC200XA-LS,支持3GPP NB-NTN R19非地面网络标准,兼容L、S两个卫星通信频段及全球主流卫星网络。该产品目前处于开发阶段,计...
2026-10-20
Peraso宣布从一家领先网络设备制造商获得价值超200万美元的生产订单,用于部署采用其60 GHz技术的固定无线接入系统,发货计划于2026年第四季度启动并持续至2027年7月,这是过去六个季度以来其60 GHz解决方案获得的最大一笔生产订单。
2026-10-23
Teledyne Storm Microwave与Omnetics合作推出MultiFlex Micro-D射频互连平台,采用Storm Flex电缆技术,最高67 GHz,支持4、6或8个射频通道,面向航空航天与国防电子设备。
2026-10-20
TP-Link Systems与电子代工企业Key Tronic签署意向书,拟将路由器组装迁至美国,由Key Tronic密西西比州科林斯工厂组装,并考虑在美投资10亿美元;在获美国监管批准前提下,预计最早明年启动Wi-Fi 8家庭网络产品本土组装。
2026-10-20
3M宣布与玉晶光电合作推进扩束光学(EBO)解决方案技术开发与制造,并计划作为其私募发行新股的一部分收购约4.7%普通股,预计2026年第四季度完成交易。
2026-10-20
10月12日,韩国LG Electronics(LG电子)与Apple(苹果公司)合作开发智能家居设备的供应链安排取得新进展。根据美国联邦通信委员会(FCC)相关认证资料,LG电子拟推出的7类智能家居...
2026-10-12
塞内加尔与非洲世界投资与商业理事会及Blue Cloud Softech Solutions签署谅解备忘录,将在迪亚姆尼亚迪奥建设数字设备组装综合体,定于2026年12月投产,支撑电脑、智能手机和平板电脑本地化生产。
2026-10-08
罗德与施瓦茨推出R&S SAM200系统放大器,在SAM100基础上将频率覆盖范围从20 GHz扩展至53 GHz,饱和功率最高达4 W,面向Ka、Q、V波段测试,单台可替代多台窄带设备以降低系统成本。
2026-09-27
Orient Cables(India)Ltd披露IPO条款,发行55.2亿卢比,价格区间258至272卢比,9月25日至29日认购,预计10月5日上市;新发行不超32亿卢比、OFS不超23.2亿卢比,较原计划70亿卢比缩减14.8亿卢比。
2026-09-23
9月20日,印度通信部长Jyotiraditya Scindia与电信部秘书等官员考察中央邦瓜廖尔电信制造区(TMZ)一期拟建场址。已有24家企业启动入驻申请程序,拟投资合计约550亿卢比。一期已确定...
2026-09-21
罗德与施瓦茨与MWF合作,将SPEAG cSAR3D、CMX500、MATEOS集成于同一工作流程,面向5G NR和LTE设备实现快速全自动SAR测量,通过单一界面控制,设置时间显著缩短,覆盖5G NR独立组网、非独立组网和LTE。
2026-09-18
Samtec推出1.0 mm垂直压缩安装板连接器100-CM系列,面向W波段至D波段(DC至120 GHz)毫米波测试与测量应用。该系列采用免焊接压缩安装设计,支持现场可更换,VSWR在DC至40 GHz为1.25:1、40至110 GHz为1.4:1、110至120 GHz为1.6:1。
2026-09-17
Cailabs与Gilat DataPath合作在法国雷恩建造首台可运输光地面站TOGS,首台正进行演示,计划2027年首批最多12台生产,并可能在美国佐治亚州德卢斯工厂组装。系统支持10 Gbps双向光链路。
2026-09-16
Kratos防务与安全解决方案公司宣布获得总额超2000万美元合同,将为亚洲某国防客户交付移动卫星通信网关。该系统集成Trifold可运输天线、方舱基带平台及Compass和Monics监控软件,旨在固定设施失效时提供弹性通信,巩固其在可运输天线与地面系统领域的地位并扩大亚太业务。
2026-09-02
ACES与Movandi在沙特利雅得LEAP 2026签署谅解备忘录,建立战略合作,共同推进5G及未来6G无线技术的开发、验证与商业化,涵盖毫米波、O-RAN、小基站等领域,以支持沙特2030愿景数字基础设施建设。
2026-09-01
9月1日,John Ternus将正式接任Apple首席执行官,Tim Cook转任董事会执行主席。此次管理层交接由Apple董事会一致批准,Ternus同时加入董事会。Cook将在新职位上继续参与公...
2026-08-31