
10月28日,美国人工智能企业OpenAI计划采购谷歌自主研发的张量处理单元(TPU)芯片。《The Information》于10月27日援引知情人士消息披露了这一采购计划。OpenAI目前是英伟达...
2026-10-28
云计算初创公司Modal计划采用英伟达Vera处理器运行AI智能体,早期测试显示,在并发负载下,Vera的任务吞吐量最高可达同等英特尔系统的两倍。Modal将在保留英特尔和AMD处理器的同时,按工作负载表现选择硬件。
2026-10-22
人工智能计算硬件初创公司Tenstorrent完成15亿美元E轮融资,由Trace Capital与Innovation X联合领投,估值达62亿美元。资金将用于提升Galaxy服务器产量、投入RISC-V生态研究并扩大全球员工规模。
2026-10-20
亚德诺半导体(ADI)达成协议,以13.5亿美元全现金收购总部位于加利福尼亚州的Alif Semiconductor,另有最高2亿美元潜在额外付款。交易预计今年年底前完成,需获监管批准,将强化ADI面向现实世界系统AI应用的硬件能力。
2026-09-11
博通发布2026年第三季度业绩,季度营收296亿美元,同比增长86%;AI半导体收入167亿美元,同比增长221%。公司预计第四季度营收348亿美元,AI半导体收入217亿美元,并预计2027年AI芯片收入再次翻倍至约1150亿美元。
2026-09-05