据Gartner年度全球半导体销售细分数据，人工智能正成为芯片市场增长的核心驱动力。市场研究公司高级首席分析师Rajeev Rajput指出，到2025年，XPU、GPU处理器、HBM堆叠式内存及AI网络芯片将占全球芯片总销售额近三分之一，整体市场规模达7934亿美元，同比增长21%。若以31.5%估算，这三类芯片销售额将突破2500亿美元，其中HBM内存收入预计超300亿美元，占全球DRAM总销售额的23%;AI处理器销售额则超2000亿美元。报告进一步预测，到2029年，人工智能半导体将占据芯片总收入的50%以上，市场规模达1.2万亿美元，较2024年近乎翻倍。
芯片厂商格局因人工智能需求发生剧变。英伟达凭借AI处理器迅猛崛起，2024年以绝对优势登顶芯片销售榜，2025年营收增长63.9%至1257亿美元，占全球份额15.8%，超越英特尔等传统巨头。与此同时，英特尔因缺乏AI布局在数据中心领域逐渐式微，而博通、AMD则通过差异化策略稳步增长，三星、SK海力士等内存厂商则受益于HBM需求激增。值得关注的是，超大规模数据中心和云服务商(如Google、Microsoft、Meta及中国的百度、阿里巴巴、腾讯)正通过自研XPU和HBM内存构建专属生态，这部分“隐形收入”未被Gartner详细披露，但已占CPU市场的近一半，未来或成为AI芯片收入的重要来源。
尽管英伟达占据主导地位，但剔除其收入后，全球芯片市场仍保持强劲增长，HBM内存、DRAM及高端CPU的销量持续拉高整体曲线。分析认为，AI芯片市场虽接近饱和，但未来增长将由HBM内存和网络组件驱动——2025至2029年，AI XPU销售额预计增长2.3倍至4650亿美元，HBM内存增长4.1倍至1240亿美元，网络组件增长1.8倍至310亿美元。不过，HBM制造商需突破良率瓶颈，以平衡XPU与内存的容量及带宽，否则推理和训练成本难以下降。
