分类: 信息通信

微软推出OptiMind模型

微软研究院近日推出一款名为OptiMind的专用语言模型,旨在解决优化工作流程中从自然语言问题描述到数学模型构建的转化难题。传统优化流程中,将问题需求、约束条件等转化为包含目标函数、变量及约束的正式数...

2026-01-16

越南首座半导体晶圆厂启建

越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设,标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区,占地27公顷,预计2027年底试生产,2030年前完成工艺优化与设备升...

2026-01-16

富士康与HCL半导体合资企业定名印度芯片私人有限公司

电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手,将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。 该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂,专注于显示驱动集成电路的生产。富...

2026-01-16

小米玄戒O2采用台积电N3P制程

据维度网获悉,小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2(Xring O2)将不采用台积电最新的2nm制程,转而选择台积电3nm家族的N3P制程工艺。此举或意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处...

2026-01-16

安谋科技于上海西岸智塔AI Tower举办乔迁仪式

1月16日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)于上海西岸智塔AI Tower举办“上上迁”乔迁仪式,标志着其上海新办公空间正式启用,也意味着“AI Arm CHINA”战略迈入全面落地阶...

2026-01-16

杭叉集团万亿棋局:人形机器人作为AI战略的核心入口

2025年,杭叉集团在具身智能领域动作不断:2月与国自机器人联合调研杭州市余杭区海创人形机器人产业创新中心;7月通过增资扩股完成对国自机器人99.23%股份收购;10月正式发布首款轮式物流人形机器人“...

2026-01-16

电科装备首台碳化硅高能离子注入机

电科装备北京烁科中科信研发制造团队连续奋战十余昼夜,成功完成首台碳化硅高能离子注入机的最终调试并顺利发货。该设备针对第三代半导体材料特性定制开发,从仿真设计到整机集成验证仅用不足六个月,突破了高能离子...

2026-01-16

台积电、三星电子尖端晶圆代工2纳米工艺竞速

台积电与三星电子在尖端晶圆代工领域展开激烈竞争,双方2纳米工艺量产进展成为行业焦点。台积电董事长魏哲家在财报会议上宣布:“N2(2纳米)工艺已于去年下半年成功进入量产阶段,预计今年将实现全面量产。”其...

2026-01-16

谷歌将生成式AI融入Gmail

谷歌本月开始在Gmail服务中推出一系列基于生成式AI的新工具,旨在帮助用户更高效地管理收件箱并加快邮件撰写速度。 Gmail用户现在可通过输入问题查找邮件,如询问“上个月遇到的招聘人员姓名”。谷歌...

2026-01-16

SK海力士展示5bit闪存技术

SK海力士在2025年IEDM会议上展示了其最新的5位单元NAND闪存技术,该技术通过将3D NAND单元一分为二,有效提升了位级别,同时将所需电压状态数减少约三分之二,显著提高了速度和耐用性。这一创...

2026-01-16