随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀...

Marvell Technology以接近38亿美元的总价收购Celestial AI和XConn Technologies，在光互连这一新兴半导体市场占据关键位置，巩固其在人工智能基础设施所需交换芯...

Future Horizons最新市场报告指出，全球半导体行业未来一年将面临高度不确定性，预计2026年市场增长率将在正负12%区间波动。该机构认为，2025年22%的增长率过于集中，难以代表行业全面...

英特尔近日展示了其新一代可大规模扩展的先进封装能力，其中EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术成为焦点。英特尔将EMIB互连解决方案与传统2.5D技术对比，凸显了其在设计先进封装芯片方面的显著优势。目前，...

1月15日，全球首个机器人租赁平台擎天租(擎天租(上海)科技有限公司)宣布完成种子轮融资。本轮融资由高瓴创投领投，复星创富、慕华科创、大丰基金及张江集团旗下具身智能公司共同参与。此次融资资金将重点投入...

近日，开普勒成功完成中国首场“人机协作”高空焊接作业，标志着人形机器人在工业高危场景实现突破性应用，验证了其“强负载 + 长续航 + 自主进化”的工业级实力。操作员通过“力觉-视觉-触觉-听觉”多模态...

2026年元旦后，通信行业迎来“史上最严”整顿，运营商全面清理电商平台大流量卡，禁止跨省售卡激活、叫停直播渠道售卡，资费逐步回归合理区间。此次变革以七份文件为纲领，从销售平台管控、低价销售禁止、跨省激...

2025年被业界视为人形机器人“落地应用元年”，Tesla Optimus、Figure 02等国际产品加速进入工业场景，但行业仍面临硬件形态割裂、应用开发封闭等“功能机时代”困境。近日，乐聚宣布推出...

在人形机器人领域，过去外形吸睛、行动能力等直观特性常被视为技术水平的直接体现。但如今，随着具身智能走向真实落地，决定机器人能力边界的重心已发生转移。据高工机器人产业研究所(GGII)测算，2025年人...

在2025年Hot Chips大会上，英伟达推出新一代显卡RTX 5090，其核心定位并非传统性能跃升，而是通过“神经渲染”技术重构图形处理范式。英伟达首席架构师Marc Blackstein直言：“...