施耐德电气将与英伟达合作，在欧洲及其他地区大规模开发和部署人工智能工厂，以满足全球对人工智能基础设施日益增长的需求以及欧盟委员会雄心勃勃的人工智能大陆行动计划。 此次合作于巴黎 Nvidia GTC大会上揭晓，标志着...

《科创板日报》12日讯，道达尔能源与法国科技公司Mistral AI宣布，将合作成立联合创新实验室，Mistral AI将贡献其人工智能技术，道达尔能源将贡献其在能源生产(尤其是可再生低碳能源)方面的专业知识。 ...

台积电与东京大学宣布合作成立芯片研究实验室。台积电在声明中表示，该实验室将推动半导体技术的研究，重点关注未来的实际应用，涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。东京大学与台积电将合作，致力于培养本...

中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥11日上午在成都出席第二届一带一路科技交流大会开幕式并发表主旨讲话。 丁薛祥表示，中国国家主席习近平对一带一路科技交流合作高度重视，提出一系列重大倡议和举措，为推进国际科...

记者6月12日从中科宇航技术股份有限公司获悉，6月11日，力箭二号液体运载火箭一级动力系统试车任务取得圆满成功。 此次试车是力箭二号工程研制阶段的重大标志性地面试验之一，对该型火箭关键技术进行了充分验证，为首飞发射...

电子产品制造商塔塔电子与印度国防部下属的印度公共部门企业 (PSU) 印度电子有限公司 (BEL) 签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以推进本土电子和半导体解决方案的开发。 该谅解备忘录标志着塔塔电子和 BEL 在共同探索满足...

据路透社今日报道，高通当地时间周二宣布在越南设立人工智能研发中心，聚焦推动生成式和具备代理能力的 AI 在智能手机、个人电脑、扩展现实(XR)、汽车及物联网等领域的应用。 高通表示，此举契合越南在 AI、半导体与数字...

6月11日消息，天眼查财产线索信息显示，近日，小米汽车科技有限公司申请的芯片启动方法、系统级芯片及车辆专利获授权。

6 月 10 日消息，IBM 刚刚发布公告，公布了最新的量子计算发展路线图，宣布将在纽约波基普西市新建数据中心，于 2029 年前交付全球首台大规模容错量子计算机 Starling。 该系统采用模块化架构，核心参数包括： 逻辑量子位：200 个...

6月10日，在百度AI Day开放日上，百度网盘、文库联合发布行业首个全模态输入、处理、输出的系统化完整交付AI能力，推出行业首个拍存管一体的AI相机，成为覆盖最全场景、拥有最全功能的全模态超级入口。 作为全模态输入重要...