国家: 日本

日本公布深海采掘稀土全过程,2027年拟启动商业采矿

南鸟岛海域位于日本东南约1800公里处,这片偏远水域的海床上蕴藏着丰富的稀土资源。日本内阁府2月2日宣布,该国已在这一海域成功采掘到稀土泥。 日本政府表示,如果后续实验顺利,最早将于2027年2月启动...

2026-02-07

尼得科机床技术中心将于2月5日正式揭牌

尼得科集团旗下隶属于机械事业本部的机床业务企业——尼得科机床、尼得科OKK、PAMA、TAKISAWA(以下简称“4家公司”)共同运营的新设施“技术中心”(位于滋贺县栗东市)已于2月5日正式启用。 ...

2026-02-07

本田与Mythic合作开发汽车SoC芯片 提升AI计算性能与能效

日本东京——本田汽车有限公司近日宣布,将与总部位于美国德克萨斯州的半导体技术公司Mythic建立战略合作关系,共同开发面向软件定义车辆(SDV)的新一代系统级芯片(SoC)。此次合作旨在通过整合双方技...

2026-02-07

日本十四家企业联手建立全球可再生塑料供应链用于索尼产品

近日,由索尼公司、三菱商事株式会社、ADEKA株式会社等来自多个国家和地区的十四家企业联合宣布,共同建立了全球首个用于生产高性能视听产品所需塑料的可再生塑料生产供应链。 高性能视听设备通常需要使用多种...

2026-02-07

日本Rapidus获超过10亿美元投资

日本半导体新兴企业Rapidus近期在资本市场获得广泛关注,其获得的私募投资额已突破1,600亿日元(约合10.19亿美元),超过了公司在2025财年的原定融资预期。据市场消息,美国科技巨头IBM正计...

2026-02-07

日本今治造船交付40,000载重吨CL Kibou散货船

日本今治造船集团旗下岛波造船厂在2月5日成功交付一艘名为CL Kibou的40,000载重吨散货船。这艘散货船采用带顶边舱的箱形双壳货舱结构,能够装载谷物、煤炭、矿石、水泥、钢卷及长尺寸钢材等多种货物...

2026-02-07

台积电日本工厂将生产3纳米芯片

全球芯片代工巨头台积电(TSMC)于本周四正式宣布,其位于日本熊本县正在建设的第二座晶圆厂(简称“熊本二厂”)将引入当前业界最先进的半导体制造技术之一——3纳米制程,用于生产高性能芯片。这类芯片是驱动...

2026-02-07

2025年全球半导体销售额增长25.6%达7917亿美元,人工智能等技术推动需求

半导体行业协会(SIA)发布的数据显示,2025年全球半导体行业销售额达到7917亿美元,相比2024年的6305亿美元实现了25.6%的增长。这一增长凸显了芯片在人工智能、云计算、物联网、汽车技术和...

2026-02-07

电信行业动态:数字孪生技术应用、NTT Docomo业绩调整与欧盟电信安全新规

电信网络正加速向虚拟化演进,数字孪生技术成为提升运营韧性与决策效率的重要工具。这项技术通过创建物理网络的实时虚拟模型,帮助运营商更深入地监控网络性能,并在潜在故障演变为服务中断前进行预警。借助虚拟环境...

2026-02-07

丰田集团推出电动货车推动日本物流电气化

丰田汽车与大发工业近日在日本推出电池电动轻型商用货车,采用共享平台和动力系统,旨在推动该国最后一英里物流领域的电气化发展。丰田推出Pixis Van BEV车型,大发则销售e-Hijet Cargo和...

2026-02-07